[发明专利]存储器在审
申请号: | 202210203595.5 | 申请日: | 2020-06-24 |
公开(公告)号: | CN114582872A | 公开(公告)日: | 2022-06-03 |
发明(设计)人: | 童宇诚;张钦福;詹益旺 | 申请(专利权)人: | 福建省晋华集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108 |
代理公司: | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人: | 王宏婧 |
地址: | 362200 福建省泉州*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 存储器 | ||
1.一种存储器,其特征在于,包括:
衬底;
多条位线结构,位于所述衬底上并界定出若干节点接触窗,所述位线结构包括位线导电层及覆盖所述位线导电层的位线遮蔽层;
第一电性传输层,位于所述节点接触窗中,所述第一电性传输层至少填充部分深度的节点接触窗,所述第一电性传输层的顶面低于所述位线遮蔽层的顶面;
第二电性传输层,覆盖所述第一电性传输层的部分顶部及所述位线遮蔽层的部分顶部并与所述第一电性传输层电性连接;以及,
间隔图案,覆盖所述位线遮蔽层的剩余顶部及所述第一电性传输层的剩余顶部,以间隔相邻的第二电性传输层;
所述间隔图案的底部与所述第一电性传输层的顶部相接触。
2.如权利要求1所述的存储器,其特征在于,所述第一电性传输层完全填充所述节点接触窗。
3.如权利要求1所述的存储器,其特征在于,所述第一电性传输层的顶面低于所述位线遮蔽层的底面。
4.如权利要求1所述的存储器,其特征在于,所述间隔图案包括绝缘材料层。
5.如权利要求4所述的存储器,其特征在于,所述间隔图案还包括缓冲材料层,所述缓冲材料层位于所述绝缘材料层与所述第一电性传输层之间。
6.如权利要求4所述的存储器,其特征在于,所述间隔图案还包括缓冲材料层,所述缓冲材料层位于所述绝缘材料层与所述位线遮蔽层之间。
7.如权利要求5或6所述的存储器,其特征在于,所述缓冲材料层的材料为与所述位线遮蔽层具有刻蚀选择比的材料。
8.如权利要求1所述的存储器,其特征在于,所述存储器还包括:
绝缘侧墙,至少覆盖所述间隔图案的侧壁。
9.如权利要求8所述的存储器,其特征在于,所述绝缘侧墙与所述第一电性传输层直接接触。
10.一种存储器,其特征在于,包括:
衬底;
多条位线结构,位于所述衬底上并界定出若干节点接触窗,所述位线结构包括位线导电层及覆盖所述位线导电层的位线遮蔽层;
第一电性传输层,位于所述节点接触窗中,所述第一电性传输层至少填充部分深度的节点接触窗;
第二电性传输层,填充剩余深度的节点接触窗并向上延伸,所述第二电性传输层还与所述第一电性传输层电性连接;
间隔图案,覆盖所述位线遮蔽层的顶部以间隔相邻的第二电性传输层;以及,
绝缘侧墙,至少位于所述间隔图案的侧壁以将所述间隔图案与所述第一电性传输层及所述第二电性传输层电性隔离;
所述间隔图案的底部与所述第一电性传输层的顶部相接触。
11.如权利要求10所述的存储器,其特征在于,所述间隔图案包括缓冲材料层及覆盖所述缓冲材料层的绝缘材料层,所述缓冲材料层的材料为与所述位线遮蔽层具有刻蚀选择比的导电材料。
12.如权利要求11所述的存储器,其特征在于,所述绝缘侧墙还位于所述缓冲材料层与所述第一电性传输层之间。
13.如权利要求10所述的存储器,其特征在于,所述绝缘侧墙与所述第一电性传输层直接接触。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的