[发明专利]一种CCGA高铅焊柱的激光植柱方法在审
| 申请号： | 202210209542.4 | 申请日： | 2022-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN114515903A | 公开（公告）日： | 2022-05-20 |
| 发明（设计）人： | 邹嘉佳;程文华;李磊;李苗;杨兆军;赵丹 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/70 |
| 代理公司： | 合肥昊晟德专利代理事务所(普通合伙) 34153 | 代理人： | 王林 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 ccga 高铅焊柱 激光 方法 | ||
1.一种CCGA高铅焊柱的激光植柱方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：去除CCGA器件原有高铅焊柱，去除焊料；
S2：在CCGA陶瓷基板焊盘上印焊膏；
S3：拾取高铅焊柱，放置于对应焊盘，完成植柱；
S4：激光焊接，形成高铅焊柱与陶瓷基板间的良好焊点；
S5：焊点清洗。
2.如权利要求1所述的一种CCGA高铅焊柱的激光植柱方法，其特征在于，所述步骤S1中CCGA器件的引脚为800以上，间距≤1.5mm。
3.如权利要求1所述的一种CCGA高铅焊柱的激光植柱方法，其特征在于，所述步骤S2中焊膏通过丝网印刷、点胶机点涂或喷印的方式附着在CCGA器件焊盘上，采用丝网印刷时，网板厚度为0.08mm～0.13mm，印刷后的焊膏厚度为0.13mm～0.2mm，采用点涂工艺时，焊膏厚度为0.2mm～0.3mm，采用喷印工艺时，焊膏厚度为0.2mm～0.25mm。
4.如权利要求1所述的一种CCGA高铅焊柱的激光植柱方法，其特征在于，所述步骤S3中新高铅焊柱的材料为Sn10Pb90，高度为1.52mm～2.54mm。
5.如权利要求1所述的一种CCGA高铅焊柱的激光植柱方法，其特征在于，所述步骤S3中焊柱位于吸嘴上时真空吸取力F与大气压强及吸球口内压的关系为：F＝K×(P-P0)×A，其中K为有效真空吸附系数，取值为0.85～0.93，P为吸嘴腔内压强，P0为大气压强，A为吸嘴有效工作面积。
6.如权利要求1所述的一种CCGA高铅焊柱的激光植柱方法，其特征在于，所述步骤S4中激光光源为1064nm、355nm、准分子激光器中的任意一种，输出功率为1500mW～2500mW。
7.如权利要求1所述的一种CCGA高铅焊柱的激光植柱方法，其特征在于，所述步骤S4中激光脉宽为50ns～140ns，焦点处光斑半径约为50μm～150μm，激光作用时间为400ms～1700ms。
8.如权利要求1所述的一种CCGA高铅焊柱的激光植柱方法，其特征在于，所述步骤S4中焊接完成后焊膏的爬锡高度为0.15mm～0.25mm，爬锡角为41°～55°。
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