[发明专利]一种紧固件批量组装工艺装置及组装工艺方法

权利要求书

1.一种紧固件批量组装工艺方法，其特征在于，基于一种紧固件批量组装工艺装置进行组装，所述工艺装置包括：螺钉吸附底板(1)、螺钉定位板(2)、螺钉位置修正板(3)、平垫定位板、弹垫定位板(6)、垫板(7)及紧固件吸附板(8)；螺钉吸附底板(1)、螺钉定位板(2)、螺钉位置修正板(3)由下至上层叠布置且其上周期性装入待组装螺钉，形成装配体I；垫板(7)、平垫定位板、弹垫定位板(6)由下至上层叠布置且平垫定位板上周期性布置平垫，弹垫定位板(6)上周期性布置弹垫，组成装配体Ⅱ；装配体Ⅰ倒扣到装配体Ⅱ之上，取下螺钉吸附底板(1)，螺钉落下依次穿入弹垫、平垫，批量螺钉和弹垫、平垫组装；取下螺钉定位板(2)和螺钉位置修正板(3)，并借助紧固件吸附板(8)取下垫板(7)、平垫定位板、弹垫定位板(6)，得到弹垫、平垫、螺钉组装件；所述螺钉吸附底板(1)上开设有周期性排列的定位凹槽，直径与螺钉头部相匹配；螺钉定位板(2)上开设有周期性排列的螺钉定位孔，直径与螺钉的螺杆直径相匹配；螺钉位置修正板(3)上开设有周期性排列的螺钉位置修正孔，直径与螺钉的螺杆直径相匹配；装配体I中，定位凹槽、螺钉定位孔和螺钉位置修正孔一一对应，每个螺钉头部定位在定位凹槽内，螺杆依次穿过螺钉定位孔和螺钉位置修正孔；所述垫板(7)上开设有周期性排列的通孔，通孔的直径与螺钉的螺杆直径相匹配；平垫定位板上开设有周期性排列的平垫定位孔，平垫定位孔为台阶孔，上部孔的直径大于下部孔的直径，内部台阶上放置平垫，上部孔的直径与平垫直径相匹配，下部孔的直径与螺钉的螺杆直径相匹配；弹垫定位板(6)上开设有周期性排列的弹垫定位孔，弹垫定位孔为台阶孔，上部孔的直径大于下部孔的直径，内部台阶上放置弹垫，上部孔的直径与弹垫直径相匹配，下部孔的直径与螺钉的螺杆直径相匹配；装配体Ⅱ中，通孔、平垫定位孔和弹垫定位孔一一对应，螺杆落入装配体Ⅱ中时，依次穿过弹垫、平垫和通孔；所述平垫定位板为97平垫定位板(4)或848平垫定位板(5)，平垫为97平垫或848平垫，97平垫放入97平垫定位板(4)的平垫定位孔中，848平垫放入848平垫定位板(5)的平垫定位孔中；

所述工艺方法的组装过程有如下步骤：

S1：装入螺钉，形成装配体Ⅰ；

S2：平垫、弹垫组装，形成装配体Ⅱ；

S3：螺钉、平垫、弹垫组装；

S4：获得螺钉、平垫、弹垫组装紧固件；

步骤S1的过程为：在工作台上先放置螺钉吸附底板(1)，将螺钉定位板(2)和螺钉吸附底板(1)对齐，并放置在螺钉吸附底板(1)之上，将需要装配的同规格批量螺钉放入螺钉定位板(2)的螺钉定位孔中，再将螺钉位置修正板(3)放置在装好螺钉的螺钉定位板(2)上，组成装配体Ⅰ；

步骤S2的过程为：在工作台上先放置垫板(7)，在垫板(7)上由下至上先放置平垫定位板，再将需要装配的同规格批量平垫放入平垫定位板的平垫定位孔中，再在平垫定位板上面放置弹垫定位板(6)，将需要装配的同规格批量弹垫放入弹垫定位板(6)的弹垫定位孔中，组成装配体Ⅱ；

步骤S3的过程为：将组装好的装配体Ⅱ作为底座，再将组装好的装配体Ⅰ倒扣到装配体Ⅱ之上，倒扣时，装配体Ⅰ和装配体Ⅱ上周期性排列的孔对齐；随后，首先取下螺钉吸附底板(1)，在失去磁力后，螺钉即沿着螺钉定位板(2)的螺钉定位孔和螺钉位置修正板(3)的螺钉位置修正孔落下，穿入装配体Ⅱ的弹垫及平垫上，组成装配体Ⅲ，实现螺钉穿入弹垫及平垫，实现批量螺钉和弹垫、平垫的组装；接下来，取下螺钉定位板(2)和螺钉位置修正板(3)，获得由下至上为垫板(7)、平垫定位板、平垫、弹垫定位板(6)、弹垫、螺钉的组合装配体Ⅳ。

2.如权利要求1所述的紧固件批量组装工艺方法，其特征在于，步骤S4的过程为：在装配体Ⅳ上放置紧固件吸附板(8)，组成装配体Ⅴ；随后，将装配体Ⅴ从垫板(7)上取下，并旋转180°倒置在工作台上，依次取下弹垫定位板(6)和平垫定位板，在紧固件吸附板(8)上获得组装好的弹垫、平垫、螺钉紧固件。