[发明专利]一种双面焊接刚挠结合板一体化SMT工装及其使用方法

权利要求书

1.一种双面焊接刚挠结合板一体化SMT工装的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：将喷印了焊膏、安装了表贴器件和SMP连接器的刚挠结合板，刚性区域放置入托盘卡槽，将连接器卡入卡槽内的栅格，所述表贴器件包括TR芯片；

S2：在刚挠结合板和托盘上敲入定位销；

S3：将限位围框卡在SIP类型TR组件芯片外侧，调整位置，所述限位围框为一体式，限位围框上设有安装柱、限位框，所述限位框的中心与刚挠板上SIP类型TR组件芯片的中心一致，所述安装柱设于所述限位围框的周围，所述安装柱上开设有光孔，所述光孔通过螺纹与螺钉连接，所述螺钉穿过所述光孔通过螺纹与所述托盘咬合固定；

S4：通过螺钉穿过安装柱将限位围框固定在托盘上，所述托盘包括放置挠结合板的刚性区域的卡槽，所述卡槽底部设有凸出的栅格，所述栅格用于对连接器进行限位，所述卡槽内设有定位销孔，所述托盘外围设有与所述限位围框连接的螺纹孔；

S5：将双面贴片的刚挠结合板和一体化SMT工装进行焊接；

S6：降温后卸下螺钉，去除限位围框，去除定位销，卸下焊好的刚挠结合板。

2.如权利要求1所述的一种双面焊接刚挠结合板一体化SMT工装的使用方法，其特征在于，所述托盘的材料为石墨、合成石、铝合金、不锈钢中的任意一种，托盘的总厚度≤35mm，加工精度优于±0.03mm，平面度优于0.03mm。

3.如权利要求1所述的一种双面焊接刚挠结合板一体化SMT工装的使用方法，其特征在于，所述栅格的厚度为2.5mm ~3.5mm，尺寸比连接器外径大0.05mm，高度比连接器高5.0~15mm。

4.如权利要求1所述的一种双面焊接刚挠结合板一体化SMT工装的使用方法，其特征在于，所述定位销孔为盲孔，直径为2.0mm~4.0mm，加工精度优于±0.03mm。

5.如权利要求1所述的一种双面焊接刚挠结合板一体化SMT工装的使用方法，其特征在于，所述限位围框上设有散热孔，所述散热孔孔径为2.0mm ~4.0mm。