[发明专利]一种贴片式激光器生产设备

说明书

本申请涉及一种贴片式激光器生产设备，属于半导体激光器的加工领域，其包括机架，机架上设置有：上料组件，所述上料组件包括上料导轨和沿上料导轨滑动的上料台，所述上料台上设置有用于对陶瓷板进行定位的定位组件；切割组件，所述切割组件包括激光发生装置和驱使激光发生装置移动的切割驱动件；下料组件，所述下料组件包括下料滑轨和滑动连接在下料滑轨上的下料台，所述下料滑轨设置在上料导轨的末端；上料驱动组件，所述上料驱动组件驱使上料台沿上料导轨平移，在上料台移动到上料导轨的末端时，所述上料驱动组件驱使上料台朝向下料台翻转。本申请具有提升对陶瓷基片切割的精度的效果。

技术领域

本申请涉及半导体激光器的加工领域，尤其是涉及一种贴片式激光器生产设备。

背景技术

垂直腔面发射激光器有别于LED等其他光源，具有体积小、圆形输出光斑、单纵模输出、阈值电流小等优点，广泛应用于光通信、光互连、光存储等领域，垂直腔面发射激光器可以采用塑料封装、陶瓷衬底封装、倒装焊封装等封装形式，其中陶瓷基封装具有低介电常数、高频性能好、绝缘性能好等优点。

在生产过程中需要对陶瓷基片进行打孔、划痕或划片等切割加工时，通常采用机械砂轮或金刚石刀具进行打孔、划片等切割加工，这种加工方法加工尺寸精度低，已远不能满足陶瓷基片加工地高精度要求。

发明内容

为了提升对陶瓷基片切割的精度，本申请提供一种贴片式激光器生产设备。

本申请提供的一种贴片式激光器生产设备采用如下的技术方案：

一种贴片式激光器生产设备，包括机架，机架上设置有：

上料组件，所述上料组件包括上料导轨和沿上料导轨滑动的上料台，所述上料台上设置有用于对陶瓷板进行定位的定位组件；

切割组件，所述切割组件包括激光发生装置和驱使激光发生装置移动的切割驱动件；

下料组件，所述下料组件包括下料滑轨和滑动连接在下料滑轨上的下料台，所述下料滑轨设置在上料导轨的末端；

上料驱动组件，所述上料驱动组件驱使上料台沿上料导轨平移，在上料台移动到上料导轨的末端时，所述上料驱动组件驱使上料台朝向下料台翻转。

通过采用上述技术方案，工作时将陶瓷板安装在上料台上，定位组件能够对陶瓷板进行定位，上料驱动组件能够带动上料台移动，使陶瓷板位移到激光发生装置的下方，再通过激光对陶瓷板进行切割后再次启动上料驱动组件，上料驱动组件驱使上料台移动到上料导轨的末端，使上料台朝向下料台，上料台的切割好的物料能够落到下料台上，然后下料台能够将切割好的物料输送到下一工序，通过激光进行切割能够提升切割的精度。

可选的，所述上料驱动组件包括直线位移驱动源，所述直线位移驱动源的运动方向与上料导轨平行，所述直线位移驱动源的驱动端铰接有驱动杆，所述上料台上设置有与上料导轨垂直的第一转轴和第二转轴，所述上料导轨上开设有水平导向槽，所述第一转轴和第二转轴滑动连接在水平导向槽内，所述上料导轨上设置有与水平导向槽连通的开口，所述第一转轴滑动到水平导向槽的末端时，所述第二转轴位于开口位置，所述第一转轴和第二转轴滑动连接在转动槽内，所述驱动杆与第二转轴铰接。

通过采用上述技术方案，直线位移驱动源在驱使上料台水平移动时，第一转轴和第二转轴均在水平导向槽内滑动，当第一转轴滑动到水平导向槽的末端时，第二转轴移动到开口的位置，随之直线位移驱动源的继续驱动，整个上料台会绕第一转轴发生旋转，第二转轴从开口旋出水平导向槽，使上料台能够自动旋转以卸掉物料，能够实现连续工作。

可选的，所述定位组件包括设置在上料台上表面的多个吸盘，所述上料台内设置有与吸盘连通的导气通道，所述导气通道通过气管与外部负压源。

通过采用上述技术方案，在负压作用下吸盘能够吸紧陶瓷板，使陶瓷板在切割时保持稳定，同时在上料台翻转时，在吸盘的作用下切割好的陶瓷片不会侧滑。

可选的，所述上料台上设置有与导气通道连通的螺纹孔，所述吸盘螺纹连接在螺纹孔内。