[发明专利]一种印刷电路板生产用压合方法在审

专利信息
申请号: 202210213169.X 申请日: 2022-03-04
公开(公告)号: CN114554695A 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 张继红 申请(专利权)人: 张继红
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 343000 江*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 印刷 电路板 生产 用压合 方法
【说明书】:

发明公开了一种印刷电路板生产用压合方法,包括支撑台和压合机构,所述支撑台的底部固定连接有底板,底板的顶部外壁靠近两侧边缘处均固定连接有立板,两个所述立板的顶端固定连接有同一个顶板,压合机构的顶部与顶板的底部固定连接,所述压合机构位于支撑台的正上方,所述支撑台的顶部外壁中心位置通过螺栓固定有垫高台,所述支撑台的顶部外壁固定连接有四个定位条。本发明是一种印刷电路板生产用压合装置及其压合方法,在对印刷电路板的生产过程中,可以对印刷电路板的两块原料板进行往复式升降压合,且在压合时亦可进行转动时压合,提高了对原料板压合的全面性。

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域,尤其涉及一种印刷电路板生产用压合方法。

背景技术

PCB,中文名称为印制电路板,又称印刷电路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。。

目前,现有的印刷电路板生产用压合装置,其在使用的过程中,大多存在以下的不足:多为持续按压式压合,在压合时,压合板施加的压力并不能完全覆盖印刷板原料板,故而对印刷电路板原料板的压合不均匀,影响两块原料板被压合的紧密性和均匀性,影响后续蚀刻以及布线的准确性。因此,亟需设计一种印刷电路板生产用压合装置及其压合方法,以解决上述现有技术中存在的技术问题。

发明内容

为了解决现有的技术问题,本发明提出了一种印刷电路板生产用压合装置及其压合方法。

本发明公开了一种印刷电路板生产用压合装置,包括支撑台和压合机构,所述支撑台的底部固定连接有底板,底板的顶部外壁靠近两侧边缘处均固定连接有立板,两个所述立板的顶端固定连接有同一个顶板,压合机构的顶部与顶板的底部固定连接,所述压合机构位于支撑台的正上方,所述支撑台的顶部外壁中心位置通过螺栓固定有垫高台,所述支撑台的顶部外壁固定连接有四个定位条,四个定位条分别位于靠近垫高台的四侧边缘处,两个所述立板相对的一侧外壁靠近顶部位置固定连接有同一个固定板,固定板的底部外壁通过螺栓固定有机罩,机罩的内壁通过螺栓固定有第一电机,第一电机输出轴的顶端键连接有立轴,立轴的外壁套接有拨转盘。

优选地,所述压合机构包括压合板、推杆电机、外筒和内柱,推杆电机的顶端通过螺栓与顶板的底部固定连接,外筒靠近顶端的侧壁焊接有多个等距离环形分布的拨杆,拨转盘的弧形外侧壁开有多个等距离环形分布的拨转槽,拨转槽的规格与拨杆的规格相适配。

优选地,所述外筒的顶端和底端均开有插接孔,内柱穿插过位于上方的插接孔内,内柱的外壁焊接有连转套,外筒的两侧内壁均焊接有连接块,两个连接块相对的一侧外壁均开有插接槽,连转套的两侧分别穿插在两个插接槽内,连转套和插接槽的端面结构均为矩形。

优选地,所述外筒靠近底端的外侧壁开有多个环形分布的条形孔,条形孔内均插接有连接撑杆,内柱靠近底端的外侧壁均开有多个环形分布的条形槽,连接撑杆的顶端通过轴承转动连接有端杆,端杆的两端分别与条形槽靠近顶端的两侧内壁焊接,连接撑杆的底端通过轴承转动连接有连接块,连接块的底端焊接有推块。

优选地,所述压合板的环形外侧壁均开有多个环形分布的缺口槽,缺口槽的数量与条形槽和连接撑杆的数量相等,压合板的底部外壁粘接有软垫。

优选地,所述压合板的顶部外壁开有多个导向槽,导向槽的两侧内壁通过轴承转动连接有多个圆杆,导向槽两端内壁焊接有同一个横杆,横杆的外壁均套接有滑套,滑套的顶部分别与推块的底端焊接,滑套的底部外壁均焊接有弧面块,弧面块的底部与圆杆的顶部接触。

优选地,所述内柱的顶端开有圆槽,圆槽内通过轴承转动连接有连接轴,连接轴的顶端焊接有连接板,连接板的顶部与推杆电机的底端通过螺栓固定。

优选地,所述外筒靠近顶端的外壁通过轴承转动连接有固定管,固定板的顶部开有固定孔,固定管焊接在固定孔内。

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