[发明专利]电流检测芯片及封装结构

权利要求书

1.一种电流检测芯片，其特征在于，包括：

两个以上的检测电路模块，所述检测电路模块包括：检测端口及采样电阻，所述检测端口连接所述采样电阻；

根据检测端口的电位识别所述采样电阻的应用模式；

当所述采样电阻的应用模式为并联应用时，保留一个检测电路模块的工作状态。

2.根据权利要求1所述的电流检测芯片，其特征在于，所述根据检测端口的电位识别所述采样电阻的应用模式，包括：

获取各检测端口的电位；

计算各检测电路模块中对应的检测端口的电压差；

当对应的检测端口之间的电压差均小于预设阈值时，识别出所述采样电阻的应用模式为并联应用。

3.根据权利要求1所述的电流检测芯片，其特征在于，所述检测电路模块还包括：运算放大器，所述运算放大器的第一输入端与所述采样电阻的第一端电连接，所述运算放大器的第二输入端与所述采样电阻的第二端电连接，所述运算放大器的输出端作为所述检测电路模块的输出端。

4.根据权利要求3所述的电流检测芯片，其特征在于，所述电流检测芯片预先设置至少一个以上的共模参考电压。

5.根据权利要求4所述的电流检测芯片，其特征在于，所述检测电路模块还包括：第一功率电阻、第二功率电阻、第三功率电阻、及第四功率电阻；所述第一功率电阻的第一端与所述采样电阻的第一端连接，第二端与所述运算放大器的第一输入端连接；

所述第二功率电阻的第一端与所述采样电阻的第二端连接，第二端与所述运算放大器的第二输入端连接；

所述第三功率电阻的第一端与所述第一功率电阻的第二端连接，第二端与所述共模参考电压连接；

所述第四功率电阻的第一端与所述第二功率电阻的第二端连接，第二端与所述运算放大器的输出端连接。

6.根据权利要求1所述的电流检测芯片，其特征在于，所述检测端口设置为复用端口并采用内部编程校准。

7.根据权利要求1所述的电流检测芯片，其特征在于，所述电流检测芯片的输出模式设置为单边输出模式或双边输出模式。

8.根据权利要求1～8所述的电流检测芯片，其特征在于，所述采样电阻的电阻值为2mΩ±0.1％。

9.一种封装结构，其特征在于，包括封装外壳及如权利要求1～8任意一项所述的电流检测芯片，所述电路检测芯片位于所述封装外壳内，所述封装结构还包括管脚，所述管脚设置在所述封装外壳外壁，所述管脚作为所述电流检测芯片的检测端口，或者与所述检测端口电连接。

10.根据权利要求9所述的封装结构，其特征在于，所述管脚为贴片式管脚，能够支持波峰焊全自动贴片及卷带包装。