[发明专利]一种电子元器件载带原纸及其制备方法

说明书

本发明涉及造纸技术领域，尤其是涉及一种电子元器件载带原纸及其制备方法；包括如下步骤：制备面层、芯层和底层，在底层表面或背面喷淋防油层，面层的表面和底层背面进行抗拉表面施胶剂处理，面层、芯层和底层压制于一体，烘干后获得抗油抗拉原纸；抗拉表面施胶剂包括淀粉4‑15份，聚乙烯醇0.5‑5.5份，醋酸乙烯0.5‑5.5份，丙烯酸乳液1‑11份，润滑剂0‑2份，抗水剂0‑3份，杀菌剂0‑1份，热塑型树脂0‑2份，干强剂0‑2.5份，湿强剂0‑2.5份，泼水剂0‑3.5份，羧甲基纤维素0‑3.5份和流变剂0‑1.5份。

技术领域

本发明涉及造纸技术领域，尤其是涉及一种电子元器件载带原纸及其制备方法。

背景技术

电子元件的发展和广泛地应用已成为一个国家电子工业发展的重要标志之一。随着电器的小型化发展，对电子元器件的微型化要求越来越高。现有的载带根据载带的材料来分通常有塑料载带和原纸载带。其中塑料载带尺寸精度难以保证，在打孔时的倒角难以消除，而且塑料不具有缓冲，易对电子元件产生机械损伤。因此，用纸质电子载带作为微型片式电子元件的封装载体是电子元器件微型化发展的必然趋势。

现有的载带原纸的强度不如塑料，厚度较厚，易吸水性、平滑性差，抗拉性差，使得原纸无法作为微型片式电子元件的封装载体。

因此，针对上述问题本发明急需提供一种电子元器件载带原纸及其制备方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子元器件载带原纸及其制备方法，通过电子元器件载带原纸的设计以解决现有的载带原纸的强度不如塑料，厚度较厚，易吸水性、平滑性差，抗拉性差，使得原纸无法作为微型片式电子元件的封装载体的技术问题。

本发明提供的一种电子元器件载带纸制备方法，包括如下步骤：

将化学针叶木浆、化学阔叶木浆、机械针叶木浆和机械阔叶木浆分别进行打浆，获得游离度为340-420csf的化学针叶木浆、游离度为340-420csf的化学阔叶木浆、游离度为340-420csf的机械叶木浆和游离度为300-400csf的机械阔叶木浆；

将化学针叶木浆和化学阔叶木浆按照重量比为(10-40)∶(60-90)混合，获得面层浆料；将化学针叶木浆、化学阔叶木浆、机械针叶木浆和机械阔叶浆按照重量比为(0-10)：(5-30)：(5-30)：(30-70)混合，获得芯层浆料，将化学针叶木浆和化学阔叶木浆按照重量比为(10-40)∶(60-90)混合，获得底层浆料；

分别在面层浆料、芯层浆料和底层浆料中添加浆内施胶剂后，制备面层、芯层和底层，在底层表面或背面喷淋防油层，面层的表面和底层背面进行抗拉表面施胶剂处理，面层、芯层和底层压制于一体，烘干后获得抗油抗拉原纸；

其中，表面施胶工艺中采用抗拉表面施胶剂，抗拉表面施胶剂包括淀粉4-15份，聚乙烯醇0.5-5.5份，醋酸乙烯0.5-5.5份，丙烯酸乳液1-11份，润滑剂0-2份，抗水剂0-3份，杀菌剂0-1份，热塑型树脂0-2份，干强剂0-2.5份，湿强剂0-2.5份，泼水剂0-3.5份，羧甲基纤维素0-3.5份和流变剂0-1.5份。

优选地，抗拉表面施胶剂包括淀粉10份，聚乙烯醇5份，醋酸乙烯5份，丙烯酸乳液10份，润滑剂1份，抗水剂2.5份，杀菌剂1份，热塑型树脂2份，干强剂2份，湿强剂2份，泼水剂3份，羧甲基纤维素3份和流变剂1份。

优选地，抗淀粉为玉米氧化淀粉和木薯氧化淀粉中的至少一种；润滑剂为硬脂酸钙和聚乙烯蜡中的至少一种；抗水剂为乙二醛、聚酰胺聚脲高分子低聚物、碳酸锆钾中的至少一种；干强剂为聚丙烯酰胺、壳聚糖、瓜尔胶、改性淀粉中的至少一种；拔水剂为丙烯酸类聚合物。