[发明专利]激光管壳芯片底座的节能环保整体镀金装置及镀金工艺在审

专利信息
申请号: 202210214836.6 申请日: 2022-03-04
公开(公告)号: CN114525570A 公开(公告)日: 2022-05-24
发明(设计)人: 蒋国华;张卫星;陈从天 申请(专利权)人: 江苏固家智能科技有限公司
主分类号: C25D17/00 分类号: C25D17/00;C25D17/08;C25D21/10;C25D3/48;C25D7/04
代理公司: 常州市韬略专利代理事务所(普通合伙) 32565 代理人: 王元腾
地址: 213002 江苏省常*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 激光 管壳 芯片 底座 节能 环保 整体 镀金 装置 工艺
【说明书】:

发明提供了激光管壳芯片底座的节能环保整体镀金装置及镀金工艺,涉及电镀金技术领域,包括:镀金罐,所述镀金罐的前侧一体式设置有控制仓;镀金罐的主体为圆筒结构,镀金罐的底部中间通过防水轴承旋转设置有搅拌轴,搅拌轴的顶端外部固定设置有搅拌叶;设置骨架,提供了快捷取放工件的功能,并且可以隔开工件避免搅拌镀金液的时候使工件碰撞,同时保持镀金效果,利用电机带动偏心传动盘旋转和旋转滑块旋转,反复调整液压伸缩缸的内部压力,带动顶座上下浮动,利用骨架带动工件上下晃动,进行均匀镀金,并增加镀金的效率,稳定性强,解决了现有镀金装置缺乏在降低接触率的前提下增加均匀镀金效果的功能问题。

技术领域

本发明涉及电镀金技术领域,特别涉及激光管壳芯片底座的节能环保整体镀金装置及镀金工艺。

背景技术

激光管壳芯片底座为圆筒状结构,外部需要进行镀金,一般需要通过电镀的方式进行镀金,电镀是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。

然而,目前使用的镀金装置一般通过集中处理的投放箱进行统一的搅拌镀金,不方便快速取出工件,且工件在搅拌时容易碰触磨损,缺乏在降低接触率的前提下增加均匀镀金效果的功能,不利于稳定快速的持续镀金。

发明内容

有鉴于此,本发明提供激光管壳芯片底座的节能环保整体镀金装置及镀金工艺,其具有搅拌叶,可以提供不接触工件的搅拌效果,不会影响工件,不会造成工件互相碰撞。

本发明提供了激光管壳芯片底座的节能环保整体镀金装置及镀金工艺,具体包括:镀金罐,所述镀金罐的前侧一体式设置有控制仓;镀金罐的主体为圆筒结构,镀金罐的底部中间通过防水轴承旋转设置有搅拌轴,搅拌轴的顶端外部固定设置有搅拌叶;镀金罐的底部前侧旋转设置有从动轴,搅拌轴和从动轴设置锥齿轮传动连接;控制仓内固定设置有装配座;电机,所述电机配合支架固定设置在控制仓内;偏心传动盘,所述偏心传动盘配合支架固定设置在控制仓内,且偏心传动盘与电机传动连接;液压伸缩缸,所述液压伸缩缸固定设置在装配座的顶部,液压伸缩缸的顶部固定设置有条形框;顶座,所述顶座固定设置在镀金罐的顶部,顶座的顶部一体式设置有顶环;顶盖,所述顶盖的底部一体式设置有骨架,骨架的顶部外侧为螺纹结构,骨架顶端通过螺纹连接密封固定在顶座内。

可选地,所述镀金罐还包括有:连接轴,装配座中旋转设置有连接轴,连接轴的底端与从动轴设置锥齿轮传动连接。

可选地,所述镀金罐还包括有:适用仓,镀金罐的后侧顶部一体式设置有适用仓,适用仓为楔形结构,适用仓的内部斜面处固定设置有竖导杆,竖导杆的外部滑动设置有浮阀;适用仓的顶部开设有气孔,气孔直径小于浮阀且二者圆心对齐。

可选地,所述镀金罐还包括有:排溢通道,镀金罐的前左侧一体式设置有排溢通道,排溢通道的底部固定设置有收容箱,排溢通道的高度高于气孔;排水口,镀金罐的后侧下方一体式设置有排水口,排水口的后侧连接设置有水泵。

可选地,所述偏心传动盘包括有:旋转滑块,偏心传动盘的后侧配合偏心轴旋转设置有旋转滑块,旋转滑块滑动设置在条形框内;偏心传动盘的前侧设置有锥齿结构,锥齿结构的角度为60°;连接轴的顶部设置锥齿轮与偏心传动盘的锥齿结构间歇啮合。

可选地,所述顶座包括有:U形架,顶座的顶部固定设置有U形架,U形架环绕在顶环的边侧;晃动板,晃动板的四周中间一体式设置有凸块,凸块滑动设置在U形架内;提升伸缩缸,顶座的顶部固定设置有提升伸缩缸,晃动板的边侧固定在提升伸缩缸的顶部;液压伸缩缸设置油管与提升伸缩缸连通;套架,晃动板的底部一体式设置为筒环形结构,且筒环形结构底部固定设置有套架,筒环形结构滑动在顶环内。

可选地,所述水泵包括有:三通,水泵的后侧连接设置有三通,三通下方连接有单向阀A,三通上方连接有单向阀B;单向阀A和单向阀B的后侧连接设置有扇形箱。

可选地,所述扇形箱的内部前侧固定设置有过滤网,过滤网位于单向阀B的连接处下方;扇形箱的前后弧面与镀金罐平行。

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