[发明专利]一种导热材料导热性能测试装置在审

专利信息
申请号: 202210218045.0 申请日: 2022-03-08
公开(公告)号: CN114544701A 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 彭建军;刘青山;郭宇杰 申请(专利权)人: 深圳市利群联发科技有限公司
主分类号: G01N25/20 分类号: G01N25/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518172 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 导热 材料 性能 测试 装置
【说明书】:

发明涉及导热材料测试技术领域,具体涉及一种导热材料导热性能测试装置,包括腰型测试座、移动回型框、传热面板、回型承托架以及导热底板,所述的腰型测试座为内部空心的壳体结构,且上端开设有贯通的腰型槽,腰型测试座上端面且沿其腰型方向上滑动设置有多个移动回型框,且移动回型框位于腰型槽正上方。本发明通过外部的温度控制器调节腰型测试座内的加热管加热温度,从而可以设置不同温度的导热液体,进而模拟柔性导热垫在不同温度环境下的导热效果,同时本发明通过温度计可以对柔性导热垫上不同位置进行温度检测,以便检测出柔性导热垫不同位置的导热效果,防止出现柔性导热垫局部位置导热异常的问题。

技术领域

本发明涉及导热材料测试技术领域,具体涉及一种导热材料导热性能测试装置。

背景技术

导热材料是一种新型工业材料,是近年来针对设备的热传导要求而设计的,性能优异、可靠,主要包括导热硅胶片、导热矽胶布、导热胶带、导热硅脂、导热膏、散热油、导热膜、柔性导热垫等。

其中柔性导热垫是一种有厚度的的导热衬垫,通常使用在PCB板之间、PCB板与机壳之间、功率器件与机壳之间或者粘贴在芯片上作为散热器使用,能够将电子元器件工作时产生的热量及时散发出去,防止电子元器件温度过高而导致元器件损坏,因此柔性导热垫在生产制造出来之后需要对其导热性能进行测试,以确保柔性导热垫在实际投入使用时具有良好的导热、散热效果。

目前现有的测试装置大多只是对柔性导热垫整体能否导热进行测试,来判断柔性导热垫的导热性能,并没有考虑柔性导热垫上不同位置的导热效果是否相同以及导热的传热比是否符合要求,针对柔性导热垫使用在不同环境和不同设备上时所需的导热、散热效果均不相同,进而要求柔性导热垫在不同温度下依旧可以有良好的导热效果,而现有的测试装置很多都没有针对不同温度下柔性导热垫的导热、散热效果进行测试。

发明内容

本发明提供了一种导热材料导热性能测试装置,可以解决上述提到的难题。

为了实现上述目的,本发明采用以下技术方案:一种导热材料导热性能测试装置,包括腰型测试座、移动回型框、传热面板、回型承托架以及导热底板,所述的腰型测试座为内部空心的壳体结构,且上端开设有贯通的腰型槽,腰型测试座上端面且沿其腰型方向上滑动设置有多个移动回型框,且移动回型框位于腰型槽正上方,所述移动回型框内设置有传热面板,且传热面板的高度低于移动回型框的高度,所述传热面板上端放置有回型承托架,且回型承托架侧壁与移动回型框内侧壁滑动配合,回型承托架内壁安装有上端开设有放置槽的导热底板,放置槽内放置有柔性导热垫。

所述的导热底板正上方设置有夹持固定架,所述夹持固定架上沿其水平面且通过可拆卸的方式均匀安装有多个测试承托架,且测试承托架上端面开设有卡接凹槽,卡接凹槽内卡接有导热测试框,所述导热测试框为内部空心的壳体结构,且其上端面开设有测试孔。

所述回型承托架前后端均设置有两个左右对称分布的延伸部,且左右对称的两个延伸部之间设置有U型连接座,所述移动回型框上端面开设有与延伸部滑动配合的限位卡槽,所述U型连接座内滑动设置有两个左右对称分布的移动滑块,且两个移动滑块之间连接有复位弹簧,夹持固定架外侧壁且位于延伸部正上方设置有连接部,所述移动滑块远离复位弹簧的一端铰接有支撑条,该支撑条另一端铰接在连接部上。

所述的延伸部上端安装有导向柱,且导向柱上端开孔的空心壳体结构,所述连接部上开设有与导向柱滑动配合的滑孔,所述滑孔侧壁周向均匀安装有水平放置的第一弹性伸缩杆,所述导向柱周向开设有贯通的且与第一弹性伸缩杆的伸缩端滑动配合的限位孔,所述导向柱内部通过轴承安装有转动轴,且转动轴的上端部分直径大于下端部分的直径,所述转动轴下端部分的外侧壁周向均匀设置有驱动块,且驱动块的内壁和转动轴下端部分的外侧壁接触,驱动块的厚度沿着转动轴圆周方向逐渐递增,所述驱动块的位置与限位孔的位置一一对应,所述第一弹性伸缩杆的输出端设置为半球形结构,所述转动轴上端安装有转动圆柄。

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