[发明专利]一种剥离装置、剥离贴附装置以及剥离方法

说明书

本发明涉及自动化设备领域，具体涉及一种剥离装置、剥离贴附装置以及剥离方法，剥离装置包括：支撑台，所述支撑台设置有粘板；夹具，所述夹具位于所述支撑台的上方，用于上下咬合覆盖膜，对所述覆盖膜与底纸进行预分离；输送装置，所述输送装置用于输送预分离后的所述覆盖膜至所述粘板；粘轮，所述粘轮能够前后滚压所述覆盖膜，当所述粘轮在所述覆盖膜上向前滚动时，所述底纸与所述粘板粘贴，当所述粘轮在所述覆盖膜上向后滚动时，所述粘轮卷起所述覆盖膜。该剥离装置利用粘板和粘轮实现了覆盖膜与底纸分离的自动化，提高了分离质量，且通过夹板对覆盖膜进行预分离，进一步提高覆盖膜与底纸的分离效率。

技术领域

本发明涉及自动化设备领域，具体涉及一种剥离装置、剥离贴附装置以及剥离方法。

背景技术

在柔性电路板的制作过程中，需在基板上贴附覆盖膜，对其进行保护，而覆盖膜出厂时黏贴有底纸作为保护层，底纸是一种可防止覆盖膜与其他设备粘连，又可保护覆盖膜不受污染的防粘纸，底纸可对覆盖膜起到保护作用，将覆盖膜贴附至基板前需要将覆盖膜与底纸分离。目前覆盖膜与底纸的剥离装置分离效率过低，且分离效果不理想，进而影响后续对基板的贴附。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种剥离装置、剥离贴附装置以及剥离方法。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案，一种剥离装置，包括：支撑台，所述支撑台设置有粘板；夹具，所述夹具位于所述支撑台的上方，用于上下咬合覆盖膜，对所述覆盖膜与底纸进行预分离；输送装置，所述输送装置用于输送预分离后的所述覆盖膜和所述底纸至所述粘板；粘轮，所述粘轮位于所述支撑台的上方，所述粘轮能够前后滚压所述覆盖膜，当所述粘轮在所述覆盖膜上向前滚动时，所述底纸与所述粘板粘贴，当所述粘轮在所述覆盖膜上向后滚动时，所述粘轮卷起所述覆盖膜。

进一步具体地说，上述技术方案中，所述夹具包括上夹条和下夹条，所述下夹条设置有齿状凸起，所述夹具用于咬合所述覆盖膜和所述底纸的前端。

进一步具体地说，上述技术方案中，所述粘板转动设置于所述支撑台，所述粘板靠近所述输送装置的一侧能够与所述支撑台分离并朝下转动。

进一步具体地说，上述技术方案中，所述剥离装置还包括分隔板、底纸夹取装置以及覆盖膜夹取装置；所述分隔板设置于所述支撑台的前方，所述底纸夹取装置能够在所述隔板与所述支撑台之间夹取所述底纸并朝下运动，所述覆盖膜夹取装置设置于所述分隔板的前方。

进一步具体地说，上述技术方案中，所述剥离装置还包括定位装置，所述定位装置电连接于所述输送装置，所述定位装置用于检测所述覆盖膜在所述支撑台上的位置，并发送位置信息至所述输送装置，所述输送装置根据所述位置信息驱动所述覆盖膜和所述底纸前移至所述粘板处。

进一步具体地说，上述技术方案中，所述底纸夹取装置和所述覆盖膜夹取装置以相同的速度移动。

进一步具体地说，上述技术方案中，所述粘轮配置有止动机构，所述止动机构用于制止所述粘轮转动。

进一步具体地说，上述技术方案中，所述剥离装置还包括清洗装置，所述清洗装置用于清洗所述粘轮以及所述粘板。

本发明还提出一种剥离贴附装置，包括上述的剥离装置和贴附装置，所述贴附装置用于将分离后的覆盖膜贴附至基板。

本发明还提出一种剥离方法，该方法采用了上述剥离装置，方法包括：将覆盖膜放至夹具，利用所述夹具咬合所述覆盖膜，减少所述覆盖膜与底纸之间的粘性，对所述覆盖膜与所述底纸进行预分离；通过输送装置输送已预分离的所述覆盖膜至支撑台的前部；粘轮在所述覆盖膜上向前滚压，使所述底纸与粘板粘贴；所述粘轮滚压至所述覆盖膜的前端后，所述粘轮向后滚压所述覆盖膜，所述粘轮由所述覆盖膜的前端卷起所述覆盖膜，分离所述覆盖膜与所述底纸。