[发明专利]微差压传感器组件及电子设备

权利要求书

1.一种微差压传感器组件，其特征在于，包括基板，以及均独立设置于所述基板上的MEMS模块、处理器和MOS管；

所述MEMS模块包括第一温度检测单元、第二温度检测单元及加热单元，所述第一温度检测单元、所述第二温度检测单元及所述加热单元均设置于所述MEMS模块的感测区域；

所述处理器用于根据所述第一温度检测单元及所述第二温度检测单元感测的温差，通过所述MOS管控制受控模块的有效电流值，其中，所述温差是在所述加热单元运行时且有流体流经所述MEMS模块的所述感测区域时形成的，所述MOS管用于作为所述受控模块的控制开关。

2.根据权利要求1所述的微差压传感器组件，其特征在于，所述微差压传感器组件还包括设置于所述基板上的绝缘封装结构，所述绝缘封装结构包裹所述MEMS模块、所述处理器和所述MOS管，其中，所述MEMS模块的所述感测区域露出于所述绝缘封装结构。

3.根据权利要求2所述的微差压传感器组件，其特征在于，所述绝缘封装结构具有沟槽，所述MEMS模块的所述感测区域位于所述沟槽的槽底并对外暴露。

4.根据权利要求2或3所述的微差压传感器组件，其特征在于，所述微差压传感器组件还包括设置于所述基板上的壳体，用于盖住所述绝缘封装结构，且所述壳体与所述绝缘封装结构之间具有空腔；

所述壳体设置有与所述空腔贯通第一通孔及第二通孔，所述壳体和所述绝缘封装结构通过所述第一通孔、所述第二通孔及所述空腔，形成供流体流动的通道，其中，所述感测区域位于所述壳体内且在所述通道中。

5.根据权利要求4所述的微差压传感器组件，其特征在于，所述第一通孔和/或所述第二通孔设置有防水透气膜。

6.根据权利要求1所述的微差压传感器组件，其特征在于，所述MEMS模块还包括衬底及绝缘层，所述第一温度检测单元、所述第二温度检测单元及所述加热单元均设置于所述绝缘层，所述绝缘层的边缘部位通过所述衬底设置于所述基板上，所述绝缘层、所述衬底与所述基板形成空腔，所述基板开设有与所述空腔连通的第三通孔。

7.根据权利要求1所述的微差压传感器组件，其特征在于，所述MEMS模块还包括差压检测单元，所述差压检测单元设置于所述MEMS模块的所述感测区域；

所述处理器还用于在接收到所述差压检测单元感测的目标电信号时，控制所述加热单元加热，其中，所述目标电信号为所述差压检测单元在感测到有流体流经所述感测区域时生成的电信号。

8.根据权利要求7所述的微差压传感器组件，其特征在于，所述差压检测单元为压阻式监测单元或压电式监测单元。

9.根据权利要求1所述的微差压传感器组件，其特征在于，所述第一温度检测单元及所述第二温度检测单元间隔设置于所述MEMS模块的所述感测区域，且所述加热单元位于所述第一温度检测单元和所述第二温度检测单元之间。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括受控模块及如权利要求1-9中任一项所述的微差压传感器组件，所述微差压传感器组件中的MOS管与所述受控模块连接，用于作为所述受控模块的控制开关。

11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为电子烟，所述受控模块包括烟油加热模块，其中，所述处理器用于通过所述MOS管控制所述烟油加热模块的运行状态。