[发明专利]一种电磁脉冲固态焊接集成电路微互连焊点的方法有效

专利信息
申请号: 202210223891.1 申请日: 2022-03-09
公开(公告)号: CN114589425B 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 李成祥;周言;沈婷;陈丹;许晨楠;戴明;王现民 申请(专利权)人: 重庆大学
主分类号: B23K31/02 分类号: B23K31/02;B23K101/42
代理公司: 重庆天成卓越专利代理事务所(普通合伙) 50240 代理人: 路宁
地址: 400030 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 一种 电磁 脉冲 固态 焊接 集成电路 互连 方法
【权利要求书】:

1.一种电磁脉冲固态焊接集成电路微互连焊点的方法,其特征在于,包括线对线双线圈焊接、线对线单线圈焊接以及线对板焊接;该方法使用的设备包括支座、顶座以及两对支杆,所述支座上设置有两对支杆支撑顶座,所述支座与顶座上分别对称设置有两对螺栓,所述支座与顶座上分别设置有上垫板以及下垫板;所述上垫板以及下垫板分别螺纹连接于两对螺栓上;垫板上开设有横槽,横槽的中线贯穿至垫板的一端设置有竖槽;横槽内嵌装有线圈,竖槽用于插入铜线;横槽的两侧,其中未开设竖槽的一侧厚度大于开设有竖槽的一侧的厚度;所述支座的两侧设置有一对拆装式高速递送焊接结构,所述支座的两端分别设置有一对送风快速冷却结构;

其中,在线对线双线圈焊接中,所使用的上垫板以及下垫板上均开设有一对横槽;

在线对线单线圈焊接中,只在上垫板上开设横槽和相连的竖槽,所使用的下垫板上只开设与上垫板对称的竖槽,

在线对板焊接中,只在上垫板上开设横槽和相连的竖槽,所使用的下垫板为平整板块,不开设沟槽;

焊接包括如下步骤:步骤S1、准备垫板,步骤S2、焊材备料,步骤S3、绝缘垫片安装,步骤S4、高速运动焊接,步骤S5、收捡下料;

步骤S1:根据焊接需求,将焊接设备的垫板进行替换,替换成符合焊接材料的垫板,垫板横槽上匹配设置有线圈;

步骤S2:准备好焊材;

步骤S3:从垫板的一侧插入焊接用的绝缘垫片,隔绝焊材与线圈;

步骤S4:给线圈通电,从竖槽插入铜线,铜线高速运动,完成焊接;

步骤S5:焊接完成后,通过人工从一侧通槽将焊接好的物料取出完成下料;

其中,在线对线双线圈焊接中,步骤S2:准备好焊材,焊材码放在设备的两侧,单次选取一对铜线,从两侧插入待机;步骤S4:给线圈通电,铜线高速相对运动,从而使两根铜线高速碰撞然后实现冶金结合。

2.根据权利要求1所述的一种电磁脉冲固态焊接集成电路微互连焊点的方法,其特征在于,所述线对线单线圈焊接,只在焊接一对铜线结合处上部上垫板横槽内使用一个线圈。

3.根据权利要求1所述的一种电磁脉冲固态焊接集成电路微互连焊点的方法,其特征在于,所述线对板焊接在铜线与焊板之间设置有绝缘垫块。

4.根据权利要求1所述的一种电磁脉冲固态焊接集成电路微互连焊点的方法,其特征在于,一对所述铜线或者铜线与焊板之间的间隔均在0.5-2mm之间。

5.根据权利要求1所述的一种电磁脉冲固态焊接集成电路微互连焊点的方法,其特征在于,所述步骤S4中,为线圈通入脉冲大电流,使线圈产生强磁场。

6.根据权利要求1所述的一种电磁脉冲固态焊接集成电路微互连焊点的方法,其特征在于, 所述拆装式高速递送焊接结构包括:两对插槽、固定板、一对插座、一对高度调节螺纹杆、升降板、推送气缸、推送杆、送料槽以及推送槽; 所述支座的两侧设置有两对插槽,所述固定板底面设置有一对插座插装于插槽内,所述固定板上设置有一对高度调节螺纹杆,所述升降板安装于一对所述高度调节螺纹杆上,所述升降板的一侧设置有推送气缸,所述推送气缸的伸缩端上设置有推送杆,所述升降板上开设有送料槽,所述送料槽为具有微型坡度的凹槽,所述送料槽的端部设置有推送槽与竖槽对齐。

7.根据权利要求1所述的一种电磁脉冲固态焊接集成电路微互连焊点的方法,其特征在于,所述送风快速冷却结构:支座、一对嵌装槽、一对换热板、进水管、出水管以及若干换热片; 所述支座的两端分别设置有一对嵌装槽,所述嵌装槽内设置有换热板,所述换热板的一侧设置有冷却风机,所述换热板的两侧分别设置有进水管以及出水管,所述换热板上设置有若干换热片。

8.根据权利要求1所述的一种电磁脉冲固态焊接集成电路微互连焊点的方法,其特征在于,两对所述支杆为两对同步运动的具有自动伸缩功能的插套式结构体。

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