[发明专利]声表面波谐振装置及形成方法、滤波装置、射频前端装置

权利要求书

1.一种声表面波谐振装置，其特征在于，包括：

压电基底，所述压电基底包括位于第一侧的粒子注入部，所述粒子注入部嵌入所述压电基底；

电极层，位于所述第一侧，位于所述粒子注入部上方，所述电极层包括：多个第一电极条及连接多个所述第一电极条的第一总线，多个第二电极条及连接多个所述第二电极条的第二总线，多个所述第一电极条和多个所述第二电极条位于所述第一总线和所述第二总线之间并交错放置；

所述粒子注入部位于多个所述第一电极条和多个所述第二电极条的重合区域靠近所述第一总线和所述第二总线的两侧下方，还位于多个所述第一电极条中的一个第一电极条与相邻的多个所述第二电极条中的一个第二电极条之间。

2.如权利要求1所述的声表面波谐振装置，其特征在于，所述粒子注入部包括第一子部和第二子部，所述第一子部靠近所述第一总线，所述第二子部靠近所述第二总线。

3.如权利要求2所述的声表面波谐振装置，其特征在于，多个所述第一电极条靠近所述第二总线的多个第一端与所述第二子部具有多个第一重合部，多个所述第二电极条靠近所述第一总线的多个第二端与所述第一子部具有多个第二重合部。

4.如权利要求3所述的声表面波谐振装置，其特征在于，所述第一子部还位于多个所述第二重合部之间，连接多个所述第二重合部，所述第二子部还位于多个所述第一重合部之间，连接多个所述第一重合部。

5.如权利要求4所述的声表面波谐振装置，其特征在于，所述第一子部还位于多个所述第二端与所述第一总线之间，所述第二子部还位于多个所述第一端与所述第二总线之间。

6.如权利要求1所述的声表面波谐振装置，其特征在于，所述粒子注入部包括多个第三子部和多个第四子部，多个所述第三子部靠近所述第一总线，多个所述第四子部靠近所述第二总线。

7.如权利要求6所述的声表面波谐振装置，其特征在于，多个所述第四子部与多个所述第一电极条靠近所述第二总线的对应的多个第一端具有多个第三重合部，多个所述第三子部与多个所述第二电极条靠近所述第一总线的对应的多个第二端具有多个第四重合部。

8.如权利要求7所述的声表面波谐振装置，其特征在于，多个所述第三子部中的至少一个还位于多个所述第四重合部与相邻的第一电极条之间，多个所述第四子部中的至少一个还位于多个所述第三重合部与相邻的第二电极条之间。

9.如权利要求8所述的声表面波谐振装置，其特征在于，多个所述第三子部中的至少一个还位于多个所述第二端与所述第一总线之间，多个所述第四子部中的至少一个还位于多个所述第一端与所述第二总线之间。

10.如权利要求6所述的声表面波谐振装置，其特征在于，多个所述第四子部位于多个所述第一电极条靠近所述第二总线的多个第一端与相邻的第二电极条之间，多个所述第三子部位于多个所述第二电极条靠近所述第一总线的多个第二端与相邻的第一电极条之间。

11.如权利要求1所述的声表面波谐振装置，其特征在于，还包括：温度补偿层，位于所述压电基底上，覆盖所述电极层。

12.一种声表面波谐振装置，其特征在于，包括：

压电基底；

电极层，位于所述压电基底上，所述电极层包括：多个第一电极条及连接多个所述第一电极条的第一总线，多个第二电极条及连接多个所述第二电极条的第二总线，多个所述第一电极条和多个所述第二电极条位于所述第一总线和所述第二总线之间并交错放置；

温度补偿层，位于所述电极层上，所述温度补偿层包括第一侧及与所述第一侧垂直方向上相对的第二侧，所述电极层位于所述第二侧，所述温度补偿层还包括位于所述第一侧的粒子注入部，所述粒子注入部嵌入所述温度补偿层；

所述粒子注入部位于多个所述第一电极条和多个所述第二电极条的重合区域靠近所述第一总线和所述第二总线的两侧上方。