[发明专利]一种贴片式高压电容器有效
申请号: | 202210225567.3 | 申请日: | 2022-03-09 |
公开(公告)号: | CN114334458B | 公开(公告)日: | 2022-05-24 |
发明(设计)人: | 李阿明 | 申请(专利权)人: | 深圳市康泰嵩隆电子科技有限公司 |
主分类号: | H01G4/38 | 分类号: | H01G4/38;H01G4/005;H01G4/232;H01G4/224;H01G4/002 |
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地址: | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 贴片式 高压 电容器 | ||
本发明属于贴片式电容器技术领域,具体涉及一种贴片式高压电容器,包括陶瓷介质和并联组件,陶瓷介质的两端均安装有端电极,两个端电极靠近陶瓷介质的一端分别固定多个第一电极片和多个第二电极片,多个第一电极片和多个第二电极片交错设置在陶瓷介质的内部。本发明通过并联组件的结构设计,能够有效的将电容进行并联,免去了焊接,减小了占用电路板上的空间,且减小产生故障的概率;通过连接体和矩形连接板的配合,能有效的在L形引脚与电路板焊接时,将两个L形引脚进行隔离,避免了焊接时焊锡造成的短路;通过陶瓷介质内部第一电极片的结构设计,能有效的降低电容在使用时的温度,提升了电容的使用寿命。
技术领域
本发明属于贴片式电容器技术领域,具体涉及一种贴片式高压电容器。
背景技术
贴片电容是一种电容材质。贴片电容全称为:多层(积层,叠层)片式陶瓷电容器,也称为贴片电容,片容,高压贴片电容又名陶瓷多层片式电容器,是一种用陶瓷粉生产技术,内部为贵金属钯金,用高温烧结法将银镀在陶瓷上作为电极制成。
现有的贴片式高压电容器,再并联时一般是直接在电路板上直接焊接两个或多个电容,以该种方法对电容进行并联,很多电路板上预留的空间都比较小,而两个或多个电容均焊接在电路板上,比较占用电路板上的空间,且焊接时,引脚很容被锡焊到一起,易造成电容器无法工作。
发明内容
本发明的目的是提供一种贴片式高压电容器,能够有效的将电容进行并联,免去了焊接,减小了占用电路板上的空间,且减小产生故障的概率。
本发明采取的技术方案具体如下:
一种贴片式高压电容器,包括:
陶瓷介质,所述陶瓷介质的两端均安装有端电极,两个所述端电极靠近陶瓷介质的一端分别固定多个第一电极片和多个第二电极片,多个所述第一电极片和多个第二电极片交错设置在陶瓷介质的内部;
并联组件,所述并联组件安装在端电极远离陶瓷介质的一端,所述并联组件用于将两个贴片式高压电容器进行并联。
作为本发明所述一种贴片式高压电容器的一种优选方案,其中:所述并联组件包括L形引脚、矩形固定壳和卡接组件,所述L形引脚固定在端电极远离陶瓷介质的一端,所述矩形固定壳固定在L形引脚远离端电极的一侧,所述卡接组件安装在矩形固定壳的内部。
作为本发明所述一种贴片式高压电容器的一种优选方案,其中:所述并联组件包括L形引脚、矩形固定壳、卡接组件和滑动组件,所述L形引脚设置在端电极远离陶瓷介质的一端,所述矩形固定壳固定在L形引脚远离端电极的一侧,所述卡接组件安装在矩形固定壳的内部,所述滑动组件设置在L形引脚与端电极之间。
作为本发明所述一种贴片式高压电容器的一种优选方案,其中:所述矩形固定壳的内部且位于矩形连接杆的正上方倾斜固定有多个弹性杆,所述弹性杆与矩形固定壳之间的夹角为30度。
作为本发明所述一种贴片式高压电容器的一种优选方案,其中:所述滑动组件包括T形滑块、多个卡柱和多个弹性片,所述T形滑块固定在L形引脚靠近端电极的一侧,所述端电极靠近T形滑块的位置处开设有T形滑槽,所述L形引脚与端电极之间通过T形滑块和T形滑槽配合滑动连接,多个所述卡柱固定在端电极的内部且靠近T形滑槽的位置处,所述T形滑块靠近卡柱的一侧开设有多个半球形卡槽。
作为本发明所述一种贴片式高压电容器的一种优选方案,其中:所述L形引脚一侧且位于端电极的下部开设有卡槽。
作为本发明所述一种贴片式高压电容器的一种优选方案,其中:所述陶瓷介质的下端固定有两个连接体,两个所述连接体的下端固定有一个连接件。
作为本发明所述一种贴片式高压电容器的一种优选方案,其中:所述连接件包括矩形连接板,矩形连接板与连接体固定连接,所述矩形连接板的内部开设有多个圆形孔,所述矩形连接板的材质为橡胶。
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