[发明专利]一种晶圆料盒自动上下料机构及其自动上下料方法

权利要求书

1.一种晶圆料盒自动上下料机构，其特征在于，包括循环传送带机构和用于放置晶圆料盒的若干料盒定位治具（5），所述若干料盒定位治具（5）排布在所述循环传送带机构上；所述循环传送带机构包括上层传送带机构（1）、位于所述上层传送带机构（1）下方的下层传送带机构（2）以及第一升降机构（3）和第二升降机构（4）；

所述上层传送带机构（1）上设有测试取放料位；

所述第一升降机构（3）位于所述下层传送带机构（2）沿传送方向的一端，所述第二升降机构（4）位于所述下层传送带机构（2）与所述第一升降机构（3）位置相对的一端；

所述第一升降机构（3）、所述第二升降机构（4）在所述上层传送带机构（1）和所述下层传送带机构（2）之间往复运动，衔接所述上层传送带机构（1）和所述下层传送带机构（2）。

2.根据权利要求1中所述的晶圆料盒自动上下料机构，其特征在于，所述第一升降机构（3）包括第一机架（34）、设于所述第一机架（34）上的第一传送带装置（31）和第一驱动装置（32），所述第一驱动装置（32）的输出端连接所述第一机架（34），用于驱动所述第一机架（34）进行升降运动；所述第二升降机构（4）包括第二机架（44）、设于所述第二机架（44）上的第二传送带装置（41）和第二驱动装置（42），所述第二驱动装置（42）的输出端连接所述第二机架（44），用于驱动所述第二机架（44）进行升降运动。

3.根据权利要求1中所述的晶圆料盒自动上下料机构，其特征在于，所述测试取放料位上设置有感应晶圆料盒的第一传感器（601）。

4.根据权利要求1中所述的晶圆料盒自动上下料机构，其特征在于，所述上层传送带机构（1）在传送方向的末端设有感应所述料盒定位治具（5）的第二传感器（602）。

5.根据权利要求1中所述的晶圆料盒自动上下料机构，其特征在于，所述下层传送带机构（2）在传送方向的末端设有感应所述料盒定位治具（5）的第四传感器（604）。

6.根据权利要求1中所述的晶圆料盒自动上下料机构，其特征在于，所述下层传送带机构（2）在传送方向的末端设有感应晶圆料盒的第三传感器（603）。

7.根据权利要求2中所述的晶圆料盒自动上下料机构，其特征在于，所述上层传送带机构（1）、所述下层传送带机构（2）、所述第一传送带装置（31）、所述第二传送带装置（41），在其传送带沿传送方向上的两侧，设有防止所述料盒定位治具（5）偏移的挡块（7），所述挡块（7）架空在传送带上方。

8.根据权利要求6中所述的晶圆料盒自动上下料机构，其特征在于，所述挡块（7）沿传送方向的两端设有斜角，所述斜角用于所述料盒定位治具（5）在衔接处传送时导向。

9.根据权利要求1中所述的晶圆料盒自动上下料机构，其特征在于，所述上层传送带机构（1）、所述下层传送带机构（2）的传送带上方、晶圆料盒的开口侧设有固定的挡板（8）。

10.一种权利要求1-9任一项所述的晶圆料盒自动上下料机构的自动上下料方法，其特征在于，包括如下步骤：

将待测试的晶圆料盒放置在所述上层传送带机构（1）上无晶圆料盒的所述料盒定位治具（5）上；

所述上层传送带机构（1）将晶圆料盒传送至所述测试取放料位；

待测试完成后，所述上层传送带机构（1）将晶圆料盒传送至沿传送方向末端相衔接的升降机构上；

升降机构将晶圆料盒传送至所述下层传送带机构（2）上；

从所述下层传送带机构（2）上取走测试完成的晶圆料盒；无晶圆料盒的所述料盒定位治具（5）再经升降机构回到所述上层传送带机构（1）。