[发明专利]一种桥堆芯片的散热结构

权利要求书

1.一种桥堆芯片的散热结构，主要由电路板、桥堆芯片、散热上壳体、散热下壳体、导热硅胶片、导热硅脂组成，其特征是：所述桥堆芯片包括桥堆发热面和桥堆本体；所述桥堆发热面背向平行电路板，桥堆的丝印台阶面面向电路板，桥堆的台阶丝印面与电路板之间贴敷有导热硅胶片；所述散热上壳体，其外侧设计有鳍型散热槽，其内侧对应桥堆芯片的发热面设计有导热凸台，导热凸台与桥堆芯片的发热面直接接触。

2.根据权利要求1所述的一种桥堆芯片的散热结构，其特征是：所述导热硅脂填充涂在散热上壳体的导热凸台与桥堆发热面之间。

3.根据权利要求1所述的一种桥堆芯片的散热结构，其特征是：所述散热下壳体，其外侧设计有波浪形的凹凸台，其内侧设计有散热下壳体凸台。

4.根据权利要求1所述的一种桥堆芯片的散热结构，其特征是：所述桥堆本体正对电路板区域设计有通孔，桥堆安装在电路板上，焊接时丝印面面向电路板正对裸露的金属通孔。

5.根据权利要求1所述的一种桥堆芯片的散热结构，其特征是：所述电路板在对应桥堆本体的中心位置处设计有密集金属化过孔，电路板在金属化过孔双面均开窗裸铜，通过导热硅胶片将桥堆芯片丝印面上的热传导到电路板的背面，电路板背面的热再经过导热硅胶片传导到散热下壳体。

6.根据权利要求1所述的一种桥堆芯片的散热结构，其特征是：所述导热硅胶片分别贴敷在桥堆的丝印面与电路板正面之间，以及电路板背面与散热下壳体凸台之间。