[发明专利]高压晶体管仿真模型及建模方法有效
申请号: | 202210229031.9 | 申请日: | 2022-03-10 |
公开(公告)号: | CN114330228B | 公开(公告)日: | 2022-09-02 |
发明(设计)人: | 高锡龙;郭千琦;曾权飞 | 申请(专利权)人: | 晶芯成(北京)科技有限公司;合肥晶合集成电路股份有限公司 |
主分类号: | G06F30/398 | 分类号: | G06F30/398 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 周耀君 |
地址: | 100176 北京市大兴区北京经济技术开*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高压 晶体管 仿真 模型 建模 方法 | ||
1.一种高压晶体管仿真模型的建模方法,其特征在于,所述建模方法包括:
在BSIM仿真模型基础上,在高压晶体管的漏极端串联一个可变电阻,在一定温度条件下,所述可变电阻的阻值与所述高压晶体管的栅源电压
其中,
在所述高压晶体管的沟道长度不变的情况下,所述可变电阻的阻值与所述高压晶体管的沟道宽度
,其中,
2.如权利要求1所述的建模方法,其特征在于,所述建模方法中,根据所述高压晶体管的沟道宽度的不同取值设置至少两个沟道尺寸范围,并针对每个所述沟道尺寸范围,使所述多项式函数
3.如权利要求1所述的建模方法,其特征在于,所述建模方法中,根据沟道宽度的不同取值和沟道长度的不同取值,设置至少两个沟道尺寸范围,针对每个所述沟道尺寸范围,使所述多项式函数
4.如权利要求1所述的建模方法,其特征在于,所述建模方法还包括:
利用SPICE工具调用所述可变电阻,得到优化后的BSIM仿真模型。
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