[发明专利]无图形晶圆的良率损失获取系统及获取方法

权利要求书

1.一种无图形晶圆的良率损失获取系统，其特征在于，包括：

获取单元，用于获取第一文件和第二文件；所述第一文件包括所述无图形晶圆表面的缺陷分布信息，所述缺陷分布信息通过对所述无图形晶圆表面进行缺陷检测获得；所述第二文件包括一有图形晶圆的芯片分布信息，所述有图形晶圆与所述无图形晶圆的规格相同；

整合单元，用于整合所述缺陷分布信息与所述芯片分布信息得到一目标文件；以及

处理单元，用于以所述芯片分布信息作为芯片分布模板，利用所述目标文件统计得到所述无图形晶圆对应的缺陷芯片数量，并且基于所述芯片分布模板中的芯片总数量、所述无图形晶圆对应的缺陷芯片数量以及设定缺陷致死率，计算所述无图形晶圆的良率损失。

2.如权利要求1所述的良率损失获取系统，其特征在于，所述缺陷分布信息包括所述无图形晶圆表面的缺陷在第一坐标系中的坐标，所述芯片分布信息包括所述有图形晶圆上每个芯片的尺寸信息和每个芯片在第二坐标系中的坐标；所述第一坐标系与所述第一坐标系均为正交坐标系。

3.如权利要求2所述的良率损失获取系统，其特征在于，所述整合单元被配置为：

利用所述第一坐标系和所述第二坐标系的位置关系，将所述无图形晶圆表面的各个缺陷在所述第一坐标系中的坐标转换为在所述第二坐标系中的坐标，并存储所述无图形晶圆表面的各个缺陷在所述第二坐标系中的坐标和所述芯片分布信息形成所述目标文件。

4.如权利要求3所述的良率损失获取系统，其特征在于，所述处理单元被配置为：

根据所述无图形晶圆表面的各个缺陷在所述第二坐标系中的坐标，判断所述芯片分布模板中的各个所述芯片的尺寸范围内是否存在缺陷，以尺寸范围内存在缺陷的一个所述芯片作为一个缺陷芯片，对所述芯片分布模板中的全部缺陷芯片进行统计，统计结果作为所述无图形晶圆对应的缺陷芯片数量。

5.一种无图形晶圆的良率损失获取方法，其特征在于，包括：

获得一无图形晶圆，对所述无图形晶圆表面进行缺陷检测，获得所述无图形晶圆表面的缺陷分布信息；

获得一有图形晶圆的芯片分布信息，整合所述缺陷分布信息与所述芯片分布信息得到一目标文件，所述有图形晶圆与所述无图形晶圆的规格相同；以及

以所述芯片分布信息作为芯片分布模板，利用所述目标文件统计得到所述无图形晶圆对应的缺陷芯片数量，并且基于所述芯片分布模板中的芯片总数量、所述无图形晶圆对应的缺陷芯片数量以及设定缺陷致死率，计算所述无图形晶圆的良率损失。

6.如权利要求5所述的良率损失获取方法，其特征在于，所述无图形晶圆的良率损失；其中，yield loss为良率损失，defect diecount为缺陷芯片数量，total gross die为芯片总数，killer ratio为缺陷致死率。

7.如权利要求5所述的良率损失获取方法，其特征在于，所述缺陷分布信息包括所述无图形晶圆表面的缺陷在第一坐标系中的坐标，所述芯片分布信息包括所述有图形晶圆上每个芯片的尺寸信息和每个芯片在第二坐标系中的坐标；所述第一坐标系与所述第二坐标系均为正交坐标系。

8.如权利要求7所述的良率损失获取方法，其特征在于，所述第一坐标系以所述无图形晶圆的外切正方形的顶点为坐标原点，所述第二坐标系的坐标原点位于所述有图形晶圆的表面内，且所述第二坐标系的坐标原点与所述有图形晶圆的圆心之间的距离在设定误差范围内。

9.如权利要求7所述的良率损失获取方法，其特征在于，整合所述缺陷分布信息与所述芯片分布信息得到所述目标文件的方法包括：

利用所述第一坐标系和所述第二坐标系的位置关系，将所述无图形晶圆表面的各个缺陷在所述第一坐标系中的坐标转换为在所述第二坐标系中的坐标，并存储所述无图形晶圆表面的各个缺陷在所述第二坐标系中的坐标和所述芯片分布信息形成所述目标文件。

10.如权利要求9所述的良率损失获取方法，其特征在于，利用所述目标文件统计得到所述无图形晶圆对应的缺陷芯片数量的方法包括：

根据所述无图形晶圆表面的各个缺陷在所述第二坐标系中的坐标，判断所述芯片分布模板中的各个所述芯片的尺寸范围内是否存在缺陷，以尺寸范围内存在缺陷的一个所述芯片作为一个缺陷芯片，对所述芯片分布模板中的全部缺陷芯片进行统计，统计结果作为所述无图形晶圆对应的缺陷芯片数量。