[发明专利]叠层式电感器及其装配方法

说明书

本发明涉及叠层式电感器及其装配方法，叠层式电感器的整体由绝缘外壳与其内设置的抗干扰块组合而成，相比较于采用现有封装注塑的方式而言，抗干扰块组合安装在绝缘外壳内，并依靠滚压法工艺缩小绝缘外壳的内径，起到密封固定抗干扰块的作用下，相对于封装注塑，利用组装技术，避免温度对内部原件造成损伤，其装配方法，通过在导电板和叠层板内开设有条形缺口，控制条形缺口与定位分离板之间的位置，当导电板和叠层板完全安装在抗干扰块内时，触动锁定轴的转动，以锁定导电板和叠层板的位置，起到良好定位的作用，方便快速锁定导电板和叠层板。

技术领域

本发明属于叠层式电感器安装技术领域，具体涉及叠层式电感器及其装配方法。

背景技术

电感器是能够把电能转化为磁能而存储起来的元件。电感器的结构类似于变压器，但只有一个绕组。电感器具有一定的电感，它只阻碍电流的变化。如果电感器在没有电流通过的状态下，电路接通时它将试图阻碍电流流过它；如果电感器在有电流通过的状态下，电路断开时它将试图维持电流不变。电感器又称扼流器、电抗器、动态电抗器。电感是导线内通过交流电流时，在导线的内部周围产生交变磁通，导线的磁通量与生产此磁通的电流之比。当电感中通过直流电流时，其周围只呈现固定的磁力线，不随时间而变化。

叠层电感也就是非绕线式电感，叠层电感是电感按结构不同对电感进行分类的其中一类。叠层片式电感器是新型的电感器，对于叠层片式电感器的传统安装方式，便是封装，即将多种芯片、器件集成于同一封装体的3D封装成为满足技术发展的新方向，其中叠层3D封装因具有集成度高、质量轻、封装尺寸小、制造成本低等特点而具有广阔的应用前景。综述了叠层式3D封装的主要类型、性能特点、技术优势以及应用现状。叠层式3D封装突破传统平面封装的概念，在2D封装的基础上，把多个芯片、元件、封装体甚至圆片进行叠层互连，构成立体封装，使组装密度大幅度提高。叠层式3D封装作为一种新的封装形式，推进封装产品朝着高密度化、高可靠性、低功耗、高速化以及小型化方向发展。

但是在叠层式电感器封装工艺中，塑封料软化流动填充模，同时固化，完成对型芯封装。封装材料和封装方式都会对封装状态产生影响。作为塑料密封材料的例子，塑封料在充填模腔的过程中，成型材料在固化过程中会使塑封料挤压，另外塑封料必须在高温下流动并填充模具，所以芯子会受到挤压应力和高温的双重冲击。因此，为了避免高温对叠层式电感器内部影响，同时为了确保其整体的抗干扰能力，从而对于叠层式电感器整体的安装变得尤为关键，而且在叠层式电感器安装过程中，难以起到快速锁死导电板和叠层板的作用，不易保证密封性。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供叠层式电感器及其装配方法。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的：

叠层式电感器，包括绝缘外壳，所述绝缘外壳的底部设有安装槽，所述绝缘外壳内设有抗干扰块，所述绝缘外壳利用滚压法工艺缩小绝缘外壳的内径，并将抗干扰块固定在开口部，所述抗干扰块横向上至少开设有2组缺口，相邻所述缺口之间设有屏蔽片，所述缺口内相间叠加设有导电板和叠层板，所述导电板和叠层板均拆卸设于缺口内，所述抗干扰块的底部设有2组通孔，2组所述通孔内分别设有第一电极引脚和第二电极引脚；

所述导电板和叠层板沿径向上均开设有条形缺口，所述条形缺口的内端部延伸至导电板和叠层板的轴心位置，所述条形缺口由内端向着开口部呈扩大状延伸。

作为本发明的进一步优化方案，所述缺口的开口处设有弧形密封板，所述弧形密封板的外部设有密封框架，所述密封框架为柔性材料，利用密封框架，便于保证弧形密封板与抗干扰块之间的密封性，易于对锁定后的导电板和叠层板实现固定。

作为本发明的进一步优化方案，所述弧形密封板与缺口之间为可拆卸设置，所述弧形密封板和抗干扰块的材质均为金属铝，抗干扰块的设置，具有良好的抗干扰作用。