[发明专利]一种聚邻环氧基-N-甲基苯胺导电粘接树脂及制法、导电有机热固性材料及应用

权利要求书

1.一种聚邻环氧基-N-甲基苯胺导电粘接树脂，其特征在于，其结构单体为：

其中，x为10-200中的正整数。

2.一种权利要求1所述的聚邻环氧基-N-甲基苯胺导电粘接树脂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)惰性气氛下，将N-甲基苯胺和过硫酸盐置于盐酸水溶液中进行聚合反应，得到拟定的N-甲基苯胺多聚体；经洗涤、干燥后用氨水处理得到本征态N-甲基苯胺多聚体；

(2)将本征态N-甲基苯胺多聚体溶于良溶剂中，加入卤代环氧化物，在催化剂作用下，使环氧基团耦合在N-甲基苯胺多聚体的芳香环上，获得邻环氧基-N-甲基苯胺粘结树脂溶液；过滤去除催化剂，脱除溶剂，制得。

3.根据权利要求2所述的聚邻环氧基-N-甲基苯胺导电粘接树脂的制备方法，其特征在于，步骤(2)中，所述环氧基团与芳香环的比值为1:2～10。

4.根据权利要求2所述的聚邻环氧基-N-甲基苯胺导电粘接树脂的制备方法，其特征在于，步骤(2)中，所述的催化剂为0.05～0.1g/mL的无水AlCl₃。

5.根据权利要求2所述的聚邻环氧基-N-甲基苯胺导电粘接树脂的制备方法，其特征在于，步骤(2)中，所述本征态N-甲基苯胺多聚体的浓度为0.05～0.5g/mL，卤代环氧化物的浓度为0.02～0.1g/mL。

6.根据权利要求2所述的聚邻环氧基-N-甲基苯胺导电粘接树脂的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述聚合时间为3～10h，聚合温度为40～80℃。

7.一种聚邻环氧基-N-甲基苯胺导电有机热固性材料，其特征在于，由权利要求1所述的邻环氧基-N-甲基苯胺粘结树脂与多联苯胺固化剂和掺杂剂混合后经交联固化而成。

8.根据权利要求7所述的聚邻环氧基-N-甲基苯胺导电有机热固性材料，其特征在于，所述掺杂剂为有机大分子质子酸。

9.根据权利要求7所述的聚邻环氧基-N-甲基苯胺导电有机热固性材料，其特征在于，所述的邻环氧基-N-甲基苯胺粘结树脂、多联苯胺固化剂和掺杂剂的质量比为100：1～5：5～20。

10.一种权利要求7所述聚邻环氧基-N-甲基苯胺导电有机热固性材料在导电膜中的应用。