[发明专利]LED驱动系统

权利要求书

1.一种LED驱动系统，包括：

LED阵列，该LED阵列包括多个LED单元；

多个驱动晶片/芯片，其中该多个驱动晶片/芯片中的每一个驱动晶片/芯片用于驱动所述多个LED单元中的与该驱动晶片/芯片对应的预设数量的LED单元，该预设数量为大于1的整数；以及

互联组件，包括至少一层半导体层和至少一层再布线层，该至少一层再布线层制作于该至少一层半导体层上，该至少一层半导体层具有用作所述互联组件的第一表面的第一表面，并且该至少一层半导体层中制作有纵向贯通该至少一层半导体层的多个过半导体通孔，该至少一层再布线层具有用作所述互联组件的第二表面的表面，所述互联组件用于在其第一表面与所述多个驱动晶片/芯片连接/对接，并且在其第二表面与所述LED阵列连接/对接，所述互联组件进一步用于将所述多个驱动晶片/芯片中的每一个驱动晶片/芯片电气耦接至与之对应的所述预设数量的LED单元。

2.如权利要求1所述的LED驱动系统，其中，所述互联组件的第一表面上制作有与所述多个过半导体通孔一一对应的多个裸露焊盘或焊脚，其中每一个过半导体通孔填充导电材料并且连接至所述互联组件的第一表面上的与之对应的一个裸露焊盘或焊脚。

3.如权利要求1所述的LED驱动系统，其中，所述互联组件的第一表面上制作有多个裸露焊盘或焊脚，其中每一个裸露焊盘或焊脚通过微型凸块与所述多个驱动晶片/芯片的上表面上的一个相应的焊盘/连接件/端子耦接。

4.如权利要求1所述的LED驱动系统，其中所述至少一层再布线层包括：

多个横向间插层，被布置用于提供横向的布线和电气连通路径；和

多个纵向布线通孔，被布置用于提供纵向的布线和电气连通路径。

5.如权利要求4所述的LED驱动系统，其中，所述多个横向间插层包括L级，其中L为大于1的整数，对于每一个i从1遍历到L，所述多个横向间插层的第i级包括多个第i级间插层，该多个第i级横向间插层布置于与所述至少一层半导体层的第二表面相距第i纵向距离的横向平面上，所述至少一层半导体层的第二表面与所述至少一层半导体层的第一表面相对。

6.如权利要求5所述的LED驱动系统，其中所述多个横向间插层中的多个第1级间插层中的每一个用于将所述多个过半导体通孔中的一个或多个电气耦接在一起。

7.如权利要求4所述的LED驱动系统，其中所述互联组件的第二表面上具有多个裸露焊盘或焊脚，所述多个纵向布线通孔包括：

多个第一类纵向布线通孔，其中每个第一类纵向布线通孔配置为将所述多个横向间插层中的一个或多个电耦接到所述互联组件的第二表面上的所述多个裸露焊盘/焊脚中的一个或多个。

8.如权利要求7所述的LED驱动系统，其中，所述多个纵向布线通孔进一步包括：

多个第二类纵向布线通孔，其中每个第二类纵向布线通孔配置为在不同的横向间插层之间提供垂直方向上的电耦接。

9.如权利要求1所述的LED驱动系统，其中，所述互联组件的第一表面上制作有多个裸露焊盘或焊脚，所述多个驱动晶片/芯片的上表面上制作有多个焊盘/连接件/端子，该互联组件的第一表面上的该多个裸露焊盘或焊脚的几何图案与该多个驱动晶片/芯片的上表面上的该多个焊盘/连接件/端子的几何图案相同或者至少相匹配。

10.如权利要求1所述的LED驱动系统，其中该互连组件的第一表面上的多个裸露焊盘或焊脚与该多个驱动晶片/芯片的上表面上的多个焊盘/连接/端子一一对应匹配。

11.如权利要求1所述的LED驱动系统，其中，所述互联组件的第二表面上制作有多个裸露焊盘或焊脚，所述LED阵列的下表面上制作有多个焊盘/连接件/端子，该互联组件的第二表面上的该多个裸露焊盘或焊脚的几何图案与该LED阵列的下表面上的该多个焊盘/连接件/端子的几何图案相同或者至少相匹配。