[发明专利]一种铝钪靶材与铝合金背板的焊接方法在审

专利信息
申请号: 202210238571.3 申请日: 2022-03-11
公开(公告)号: CN114473167A 公开(公告)日: 2022-05-13
发明(设计)人: 姚力军;潘杰;王学泽;边逸军;廖培君;沈学峰 申请(专利权)人: 宁波江丰电子材料股份有限公司
主分类号: B23K15/00 分类号: B23K15/00;B23K103/10
代理公司: 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 代理人: 牛海燕
地址: 315400 浙江省宁波市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 铝钪靶材 铝合金 背板 焊接 方法
【权利要求书】:

1.一种铝钪靶材与铝合金背板的焊接方法,其特征在于,所述焊接方法为电子束焊接,所述电子束焊接的道次≥3,所述铝钪靶材中钪的含量≤20at%。

2.根据权利要求1所述的焊接方法,其特征在于,所述铝钪靶材中钪的含量为5~10at%。

3.根据权利要求2所述的焊接方法,其特征在于,所述电子束焊接的束流为20~40mA;

优选地,所述电子束焊接的焦点深度为515~560mA。

4.根据权利要求2所述的焊接方法,其特征在于,所述电子束焊接的线速度为10~15mm/s。

5.根据权利要求1所述的焊接方法,其特征在于,所述铝钪靶材中钪的含量为10~15at%,不包括10at%。

6.根据权利要求5所述的焊接方法,其特征在于,所述电子束焊接的焊枪位置对准焊缝位置后,偏向所述铝钪靶材一侧0~1mm,不包括0;

优选地,所述电子束焊接的道次≥4。

7.根据权利要求5所述的焊接方法,其特征在于,所述电子束焊接的束流为20~50mA;

优选地,所述电子束焊接的焦点深度为515~560mA;

优选地,所述电子束焊接的线速度为10~15mm/s。

8.根据权利要求1所述的焊接方法,其特征在于,所述铝钪靶材中钪的含量为15~20at%,不包括15at%。

9.根据权利要求8所述的焊接方法,其特征在于,所述电子束焊接的焊枪位置对准焊缝位置后,偏向所述铝钪靶材一侧1~1.5mm,不包括1;

优选地,所述电子束焊接的道次≥5。

10.根据权利要求8所述的焊接方法,其特征在于,所述电子束焊接的束流为20~60mA;

优选地,所述电子束焊接的焦点深度为515~560mA;

优选地,所述电子束焊接的线速度为10~15mm/s。

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