[发明专利]一种高毛细性能及高沸腾传热性能的多孔结构表面及其制备方法

权利要求书

1.一种多孔结构表面，其特征在于具有微纳尺度孔径的孔，孔壁由铜晶枝构成，大孔具有微米尺度，孔壁的晶枝间隙组成纳米尺度的小孔；大孔的平均孔径在30~500μm，小孔的平均孔径在数纳米到数百纳米之间。

2.根据权利要求1所述的多孔结构表面，其特征在于：该结构表面存在直通基底的孔状结构。

3.根据权利要求1所述的多孔结构表面，其特征在于：所述蜂窝状大孔平均孔径范围为30~500μm。

4.根据权利要求1所述的多孔结构表面，其特征在于：孔壁由晶枝构成，晶枝之间的间隙组成小孔，小孔平均孔径范围为100~900nm。

5.根据权利要求1所述的多孔结构表面，其特征在于：孔壁晶枝主干长度为50~500μm。

6.根据权利要求1所述的多孔结构表面，其特征在于：孔壁晶枝分支长度为0.1～10μm。

7.根据权利要求1所述的多孔结构表面，其特征在于：所述的多孔结构表面的厚度为300~1000μm。

8.权利要求1所述多孔结构表面的制备方法，其特征在于包括如下步骤：

（1）金属基体处理：使用稀硫酸溶液去除表面氧化物，然后使用高浓度热碱溶液清洗表面油污，接着使用去离子高纯水冲洗若干次；

（2）多孔结构表面的沉积：使用恒电流的方法，以经过预处理的铜片作为阴极，在硫酸和硫酸铜为电解质的溶液中，进行电沉积反应，得到的样品清洗吹干后进行热处理；

（3）产品热处理：在还原保护的气氛条件下，进行热处理，增加沉积层和基体的结合力。

9.如权利要求8述的制备方法，其特征在于：步骤（2）中所述恒电流的电流密度为0.05~ 5A·cm^-2；所述硫酸的摩尔浓度为0.01~5M；硫酸铜的摩尔浓度为0.01~1M；所述电沉积反应的时间为30~1800s。

10.如权利要求8述的制备方法，其特征在于：步骤（3）中所述热处理的温度为400~1100℃。