[发明专利]高压加速老化试验装置及其测试方法

说明书

本发明公开一种高压加速老化试验装置，其包括第一箱体、第二箱体、加热机构、制冷机构、温湿度传感器、中间连通组件、蒸汽机构和压力阀，第一箱体安装于第二箱体的上方且第一箱体与第二箱体通过通孔连通，第一箱体内设有发生箱体，发生箱体内具有载具，蒸汽机构设于第二箱体内，蒸汽机构的输出端与发生箱体连通，发生箱体的输出端与压力阀连接，温湿度传感器分别与加热机构、制冷机构、中间连通组件、蒸汽机构和压力阀电性连接，加热机构包括加热装置和安装于加热装置之输出端的第一管。本发明的高压加速老化试验装置具有温度调节灵敏且造价成本低的优点。本发明还公开一种测试方法。

技术领域

本发明涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种针对高压加速老化试验装置。

背景技术

芯片是一组共同工作的集成电路“芯片”，并作为一个产品销售。它负责将计算机的核心——微处理器和机器的其他部分相连接，是决定主板级别的重要部件；生产的出来的芯片需要对其进行质量检测，测试芯片各个方面的性能，测试压力性能一般使用的是高压加速老化试验机。

高压加速老化试验机适用于国防、航天、汽车部件、电子零配件、塑胶、磁铁行业、制药线路板，多层线路板、I C、LCD、磁铁、灯饰、照明制品等产品之密封性能的检测，相关之产品作加速寿命试验，使用于在产品的设计阶段,用于快速暴露产品的缺陷和薄弱环节。测试其制品的耐厌性，气密性；但是现有的高压加速老化试验机，一般都不具有可变的温度测试机构，这样，针对一些特殊的测试要求就无法得到满足。

为解决上述问题，有必要提供一种高压加速老化试验装置。

发明内容

本发明的一目的在于提供一种能够调节环境温度、温度调节灵敏且造价成本低的高压加速老化试验装置。

本发明的另一目的在于提供一种能够调节测试环境的温度、温度调节灵敏且造价成本低的测试方法。

为了实现上述目的，本发明提供的高压加速老化试验装置包括：第一箱体、第二箱体、加热机构、制冷机构、温湿度传感器、中间连通组件、蒸汽机构和压力阀，所述第一箱体安装于所述第二箱体的上方且所述第一箱体与所述第二箱体通过通孔连通，所述第一箱体内设有发生箱体，所述发生箱体内具有载具，所述蒸汽机构设于所述第二箱体内，所述蒸汽机构的输出端与所述发生箱体连通，所述发生箱体的输出端与所述压力阀连接，所述温湿度传感器用于测试所述发生箱体内的温度和湿度，所述温湿度传感器分别与所述加热机构、制冷机构、中间连通组件、蒸汽机构和压力阀电性连接，所述加热机构包括加热装置和安装于所述加热装置之输出端的第一管，借由加热液于所述第一管内的流动加热，所述制冷机构包括制冷装置和安装于所述制冷装置之输出端的第二管，借由冷却液于所述第二管内的流动制冷，所述第一管与所述第二管内置于所述发生箱体的箱壁处，所述中间连通组件设于所述第一管与所述第二管之间，借由所述中间连通组件的连通使得所述第一管内的加热液可流入所述第二管，或使得所述第二管内的冷却液可流入第一管。

较佳地，所述蒸汽机构包括安装于所述第二箱体内的进水管、水箱、发热器、水泵和输出管，所述进水管的一端与所述第二箱体的侧壁连通，所述进水管的另一端与所述水箱的输入端连通，所述发热器内置于所述水箱，所述水泵连接于所述水箱的输出端，所述输出管的一端与所述水泵连接，所述输出管的另一端与所述发生箱体连通。

较佳地，所述中间连通组件包括中间连通管、第一阀和第二阀，所述中间连通管的一端与所述第一管连通，所述第一阀设于所述第一管与所述中间连通管的连接处，所述中间连通管的另一端与所述第二管连通，所述第二阀设于所述第二管与所述中间连通管的连接处。

较佳地，所述的高压加速老化试验装置还包括环绕加热缓冲装置，所述环绕加热缓冲装置包括加热器和加热包覆管道，所述加热器安装于所述箱体，所述加热包覆管道设于所述第二管的一侧，借由所述加热包覆管预热所述第二管；所述加热包覆管道呈缠绕地围绕所述第二管设置。