[发明专利]一种适用于热塑性聚合物材料微流控芯片的激光键合方法

权利要求书

1.一种适用于热塑性聚合物材料微流控芯片的激光键合技术，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一、在热塑性聚合物原料(粒料)中加入对应激光波长的光学吸收剂，通过注塑或挤出方法制备对一定波长具有吸收性的热塑性聚合物板材，作为基板；

步骤二、以对特定激光波长具有通过性的热塑性聚合物板材作为盖板；

步骤三、在基板或盖板表面加工流体流动的微通道和接口；

步骤四、将盖板与基板重合对齐，并用夹具固定，利用对应波长激光扫描基板与盖板的交界面，激光产生的热量使基板表面融化，融化的材料填充在基板与盖板之间的缝隙，冷却固化后实现基板与盖板的键合，形成流体通道封闭的微流控芯片。

2.根据权利要求1所述的一种适用于热塑性聚合物材料微流控芯片的激光键合技术，其特征在于，步骤一中所述光学吸收剂的添加量为0.1％-5％，注塑或者挤出板材的厚度为0.5mm-5mm。

3.根据权利要求1所述的一种适用于热塑性聚合物材料微流控芯片的激光键合技术，其特征在于，步骤二中所述盖板可以是与基板相同或不同种类的热塑性聚合物板材。

4.根据权利要求1所述的一种适用于热塑性聚合物材料微流控芯片的激光键合技术，其特征在于，步骤三中所述微通道和接口可以通过激光刻蚀法、热压印法、模塑法、注塑法加工。

5.根据权利要求1所述的一种适用于热塑性聚合物材料微流控芯片的激光键合技术，其特征在于，步骤四中所述的激光波长为400-1000nm，激光扫描功率为1-3W，扫描速度为5-50mm/s。