[发明专利]异形截面微织构槽的加工方法及系统有效
申请号: | 202210240362.2 | 申请日: | 2022-03-10 |
公开(公告)号: | CN114749992B | 公开(公告)日: | 2023-06-06 |
发明(设计)人: | 王健健;冯平法;陈志锰;张建富;吴志军;郁鼎文 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | B23Q15/013 | 分类号: | B23Q15/013;B23Q17/22 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 王迎;袁文婷 |
地址: | 10008*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 异形 截面 微织构槽 加工 方法 系统 | ||
本发明提供一种异形截面微织构槽的加工方法及系统,其中的方法包括:基于刀具的预设目标运行轨迹,确定与目标运行轨迹相对应的刀具控制信号;基于刀具控制信号控制刀具进行振动;其中,刀具的名义切削方向与刀具的振动平面存在切削夹角;根据刀具的振动轨迹及所述切削夹角,完成对异形截面微织构槽的加工。利用上述发明能够用于致密微结构和复杂微结构的制造加工。
技术领域
本发明涉及微结构加工技术领域,更为具体地,涉及一种异形截面微织构槽的加工方法及系统。
背景技术
随着社会的进步及发展,具有复杂表面微结构的结构件在多个领域得到了广泛应用,如:光学、太阳能、生物技术、自清洁、先进制造等领域,而表面微结构制造技术是这些领域研究及应用的一个基础。
目前,常用的表面微结构制造方法主要有:光刻加工、激光加工、聚焦离子束加工、电子束加工、放电加工、金刚石加工等等和电火花加工等等。各种加工方式各具优缺点,应用于不同的场合,例如光刻、聚焦离子束加工有利于制备高宽比和直侧壁的高致密微纳米结构,但是其去除率低、耗时高,不适于几百微米高大结构的加工;激光加工的加工效率虽然高,但是受限于聚焦光斑的大小,很难制造出纳米级的微细结构,并且激光加工得到的加工表面质量较差。此外,放电加工只适用于导电材料的加工,微磨削技术受限于砂轮尖端半径,难以用于致密微结构及复杂微细结构的制造效。
可知,现有的微结构加工方案,率较低,适用范围受限,且不能实现特定异形截面形状的微织构的加工。
发明内容
鉴于上述问题,本发明的目的是提供一种异形截面微织构槽的加工方法及系统,以解决现有加工方式存在的效率低、使用范围小,不适用于异形、复杂、致密的微织构加工等问题。
本发明提供的异形截面微织构槽的加工方法,包括:基于刀具的预设目标运行轨迹,确定与目标运行轨迹相对应的刀具控制信号;基于刀具控制信号控制刀具进行振动;其中,刀具的名义切削方向与刀具的振动平面存在切削夹角;根据刀具的振动轨迹及切削夹角,完成对异形截面微织构槽的加工。
此外,优选的技术方案是,当名义切削方向与刀具的振动平面相垂直时,异形截面微织构槽的截面形状与刀具的目标运动轨迹相一致。
此外,优选的技术方案是,刀具的后角大于刀具的名义切入角以及侧向切入角。
此外,优选的技术方案是,基于刀具的预设目标运行轨迹,确定与目标运行轨迹相对应的刀具控制信号的过程包括:对预设刀具目标运行轨迹进行分解,获取两个相互正交方向上的子振动轨迹;分别对两个子振动轨迹进行傅里叶级数展开处理,并获取展开后的两个子振动信号;对两个子振动信号进行过滤及转换处理,获取与两个子振动信号分别对应的两个控制信号,作为刀具控制信号。
此外,优选的技术方案是,对两个子振动信号进行过滤及转换处理,获取与两个子振动信号分别对应的两个控制信号的过程包括:对两个子振动信号进行高频过滤处理;对高频过滤处理后的子振动信号进行转换处理,以获取与高频过滤处理后的子振动信号相对应的控制信号。
此外,优选的技术方案是,刀具目标运行轨迹包括椭圆形轨迹、三角形轨迹和矩形轨迹;其中,当刀具目标运行轨迹为正三角形轨迹时,两个方向上的子振动轨迹包括位于X轴方向上的三角波振动信号以及位于Y轴方向上的梯形波振动信号。
此外,优选的技术方案是,子振动轨迹包括X轴方向上的第一谐波信号和Y轴方向上的第二谐波信号;其中,
第一谐波信号的表达公式为:
第二谐波信号的表达公式为:
其中,f表示频率,t表示时间、表示X轴相位,Ax表示X轴幅值,n表示谐波次数,AY表示y轴幅值,表示Y轴相位。
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