[发明专利]一种基于温度补偿的宽带高功率放大器

权利要求书

1.一种基于温度补偿的宽带高功率放大器，其中包括温度补偿部分和高功率放大器部分；所述的温度补偿部分包含电压线性降低电路、电压等比放大电路、电阻分压电路，其中电压线性降低电路采用模拟温度传感器；电压等比放大电路采用运算放大器；电阻分压电路采用电阻进行分压；

所述的高功率放大器部分包含功率分配/合成网络和两路功放支路；

所述的功率分配/合成网络采用二阶威尔金森功分结构；

所述的两路功放包含栅极/漏级偏置电路、输入/输出匹配网络、各种微带连接线，其中栅极/漏级偏置网络采用λ/4的微带线进行连接；输入/输出匹配采用多节λ/4阶梯阻抗变换结构进行匹配。

2.根据权利要求1所述的一种基于温度补偿的宽带高功率放大器，其特征在于，电压线性降低电路所述模拟温度传感器为LMT70，电压等比放大电路包括运算放大器以及对应的电阻，电阻分压电路的电阻比为1:5。

3.根据权利要求1所述的一种基于温度补偿的宽带高功率放大器，其特征在于，功率分配/合成网络功率的分配比为1:1，属于均等分配，各个端口阻抗值均为50Ω，其由两段对称的半圆弧结构微带线以及不同阻值的电阻所构成。

4.根据权利要求1所述的一种基于温度补偿的宽带高功率放大器，其特征在于，功放支路的栅极/漏级偏置电路微带线长度为λ/4，宽度根据电流限制进行统一的设置。

5.根据权利要求1所述的一种基于温度补偿的宽带高功率放大器，其特征在于，功放支路的偏置电路和匹配网络中包括的串联微带、耦合电容以及隔直电容。