[发明专利]直写光刻设备及其的分区曝光方法及装置

说明书

本发明提出一种直写光刻设备及其的分区曝光方法及装置，方法包括：确定PCB板上每个原始分区对应的对位靶点的坐标；根据对位靶点的坐标确定与对位靶点对应的邻域对位点的坐标；根据对位靶点的坐标及邻域对位点的坐标重新确定PCB板的分区及与分区对应的变换模式；根据分区及变换模式确定所述分区的映射矩阵；根据映射矩阵确定目标曝光坐标，并根据目标曝光坐标对PCB板进行曝光。本发明通过采用相同的变换模式对PCB板的分区进行变换，并根据分区及变换模式确定分区的映射矩阵，根据映射矩阵确定目标曝光坐标，实现对PCB板的曝光，从而，避免在每个分区采用各自变换参数进行变换，导致分区之间出现错位及白边问题，提高了产品质量。

技术领域

本发明涉及光刻技术领域，尤其是涉及一种直写光刻设备及其的分区曝光方法及装置。

背景技术

目前，在PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)曝光制程中，通常是将整个PCB板进行分区对位，在每个分区内使用各自的参数进行变换，每个分区的变换参数由各自分区的对位靶点决定。

然而，在对每个分区使用各自的参数进行变换时，若在分区之间存在图形，容易在分区之间出现图形错位和白边现象，从而使得PCB曝光过程中出现图形错位及白边问题，从而影响曝光质量，使得PCB板的生产质量较差。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此，本发明的第一个目的在于提出一种用于直写光刻设备的分区曝光方法，该方法采用相同的变换模式对PCB板的分区进行变换，并根据分区及变换模式确定分区的映射矩阵，根据映射矩阵确定目标曝光坐标，实现对PCB板的曝光，从而，避免在每个分区采用各自变换参数进行变换，导致分区之间出现错位及白边问题，从而，提高了产品质量。

为此，本发明的第二个目的在于提出一种用于直写光刻设备的分区曝光装置。

为此，本发明的第三个目的在于提出一种直写光刻设备。

为了达到上述目的，本发明的第一方面的实施例提出了一种用于直写光刻设备的分区曝光方法，该方法包括：确定PCB板上每个原始分区对应的对位靶点的坐标；根据所述对位靶点的坐标确定与所述对位靶点对应的邻域对位点的坐标；根据所述对位靶点的坐标及所述邻域对位点的坐标重新确定所述PCB板的分区及与所述分区对应的变换模式；根据所述分区及所述变换模式确定所述分区的映射矩阵；根据所述映射矩阵及确定目标曝光坐标，并根据所述目标曝光坐标对所述PCB板进行曝光。

根据本发明实施例的用于直写光刻设备的分区曝光方法，通过确定与对位靶点对应的邻域对位点坐标，并根据对位靶点的坐标及邻域对位点的坐标重新确定PCB板的分区及与分区对应的变化模式，即，采用相同的变换模式对PCB板的分区进行变换，并根据分区及变换模式确定分区的映射矩阵，根据映射矩阵确定目标曝光坐标，实现对PCB板的曝光，从而，避免在每个分区采用各自变换参数进行变换，导致分区之间出现错位及白边问题，从而，提高了产品质量。

在一些实施例中，根据所述对位靶点的坐标及所述邻域对位点的坐标确定所述PCB板的分区及与所述分区对应的变换模式，包括：确定与所述对位靶点距离最远的邻域对位点，并将所述对位靶点的坐标与所述距离最远的邻域对位点的坐标之间的距离作为局域影响半径；根据所述对位靶点的坐标及所述局域影响半径重新确定所述PCB板的分区；根据所述PCB板的分区确定与所述分区对应的变换模式。

在一些实施例中，根据所述对位靶点的坐标及所述局域影响半径重新确定所述PCB板的分区，包括：将所述对位靶点的坐标作为圆心，以所述圆心为基准按照所述局域影响半径在所述PCB板上画圆，以重新确定所述PCB板的分区。