[发明专利]一种晶圆级封装用液体塑封料及其制备方法

说明书

发明是一种晶圆级封装用液体塑封料，该液体塑封料的主要成分是环氧树脂、固化剂、促进剂、增韧剂、填料、偶联剂和着色剂;所述环氧树脂由以下述组分A和B组合而成：组分A是双酚A环氧树脂，双酚F环氧树脂，萘环环氧树脂，双环戊二烯环氧树脂，脂环族环氧树脂中的一种或几种；组分B由三维笼状结构有机硅环氧树脂和含环氧丙氧基官能团的有机硅树脂组成。本发明还公开了晶圆级封装用液体塑封料的制备方法。本发明晶圆级封装用液体塑封料由于使用了特殊的双组份环氧树脂，具有低收缩，高Tg，低CTE，低模量的优点，其良好的翘曲表现可以满足300mm直径，厚度400um的晶圆级封装要求。

技术领域

本发明涉及晶圆级封装用液体塑封材料及其制备方法，属于半导体封装材料领域。

背景技术

晶圆级封装的一般定义为直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序，再进行切割(singulation)制成单颗组件。这种封装形式是利用再分布工艺，使I／O可以分布在IC芯片的整个表面上而不再仅仅局限于窄小的IC芯片的周边区域，从而解决了高密度、细间距I／O芯片的电气连接问题。晶圆级封装的塑封过程是通过将单个裸片放入与环氧体系塑封料固化成型，再切割成单独的颗粒。裸片既可以单独封装也可以与其他裸片或其他组件或功能组件组合在一起。封装中所使用液体模塑材料为高分子材料，起到保护作用，由于后面有再布线等工艺存在，要求塑封料要有具有良好的流动性，低吸水等特点来满足可靠性的要求。同时由于塑封体通常为200或300mm直径的晶圆状，对塑封料的翘曲有很高的要求。塑封体的翘曲主要和树脂的固化收缩率，Tg，线膨胀系数，模量等有关。

现有技术通过添加高比例的无机物填料来降低CTE，改善翘曲问题。其缺点是随着封装体的直径越来越大，并且随着塑封体的厚度也越来越薄，翘曲问题将是越来越大的挑战。由于无机物填充量达到一定的比例无法再添加，所以翘曲问题的解决还需要更多的研究。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于针对现有技术的不足，提供一种用于晶圆级封装液体塑封料，该晶圆级封装液体塑封料通过使用多种结构环氧树脂配合，实现化学体系的低收缩以及低模量，具有低收缩，高Tg，低CTE, 低模量等性能。

本发明所要解决的另一个技术问题是提供前述用于晶圆级封装液体塑封料的制备方法。

本发明所要解决的技术问题是通过以下的技术方案来实现的。本发明是一种晶圆级封装用液体塑封料，其特点是，该液体塑封料的主要成分如下：

环氧树脂 1-5%；固化剂 1-10%；

促进剂 1-5%；增韧剂 1-5%；

填料 80-90%；偶联剂 0.1-0.5%；

着色剂 0.1-1%;

所述环氧树脂由以下述组分A和B组合而成：

组分A：双酚A环氧树脂，双酚F环氧树脂，萘环环氧树脂，双环戊二烯环氧树脂，

脂环族环氧树脂中的一种或几种；组分A占液体塑封料的 0.5%－4.5%；

组分B：由三维笼状结构有机硅环氧树脂和含环氧丙氧基官能团的有机硅树脂组成；组分B占液体塑封料的0.5%－1%；

所述三维笼状结构有机硅环氧树脂占有机硅改性环氧树脂的40%－60%，余量为含环氧丙氧基官能团的有机硅树脂。

本发明中，所述的三维笼状结构有机硅环氧树脂可以为现有技术中公开的或者市售的三维笼状结构有机硅环氧树脂，优选美国Hybrid Plastics Inc.销售的牌号为EP0409的市售产品。所述的含环氧丙氧基官能团的有机硅树脂可以为现有技术中公开的或者市售的含环氧丙氧基官能团的有机硅树脂，优选EC Advance PCB Technology Co.,Ltd.（中国台湾盈成科技）销售的牌号为ES594的市售产品。