[发明专利]一种用于直写打印的阵列微喷头及其制备方法

权利要求书

1.一种用于直写打印的阵列微喷头，其特征在于，包括压板（1）、微喷头（2）、底座（3）和料腔组件（4），底座（3）内成形有多个V形安装槽（5），微喷头（2）与V形安装槽（5）适配，压板（1）安装在底座（3）上，以将微喷头（2）抵设在V形安装槽（5）内，料腔组件（4）罩设在微喷头（2）的上方，在压板（1）与微喷头（2）之间安装有弹性块组件，弹性块组件上成形有膜槽（6），弹性块组件通过膜槽（6）释放弹性块组件的形变量，降低弹性块组件与微喷头（2）之间的摩擦力，以保证微喷头（2）在V型安装槽（5）内有阻尼的转动 、沿着微喷头（2）高度方向移动。

2.根据权利要求1所述的一种用于直写打印的阵列微喷头，其特征在于，弹性块组件包括弹性垫块（7）和垫块膜（8），弹性垫块（7）安装在压板（1）上，垫块膜（8）贴附在弹性垫块（7）上，通过弹性垫块（7）将垫块膜（8）抵设在微喷头（2）上，膜槽（6）成形于垫块膜（8）上。

3.根据权利要求1所述的一种用于直写打印的阵列微喷头，其特征在于，压板（1）上成形有弹性安装槽（9），弹性安装槽（9）与V形安装槽（5）适配，弹性块组件安装在弹性安装槽（9）内。

4.根据权利要求3所述的一种用于直写打印的阵列微喷头，其特征在于，V形安装槽（5）、弹性块组件、弹性安装槽（9）内填充有胶水，以将微喷头（2）与底座（3）、压板（1）固定。

5.根据权利要求1所述的一种用于直写打印的阵列微喷头，其特征在于，料腔组件（4）包括料腔块（10）和料腔盖板（11），料腔块（10）罩设在微喷头（2）的上方，料腔块（10）内成形有料腔槽（12），料腔盖板（11）盖设在料腔块（10）上。

6.根据权利要求5所述的一种用于直写打印的阵列微喷头，其特征在于，微喷头（2）的上端伸入料腔槽（12）设置，料腔槽（12）内填充有胶水，以将料腔块（10）与微喷头（2）胶合。

7.根据权利要求6所述的一种用于直写打印的阵列微喷头，其特征在于，底座（3）上成形有安装部（13），V形安装槽（5）成形于安装部（13）的正面，安装部（13）的上端面与压板（1）的上端面位于同一水平面上，胶水高度不高于微喷头（2）的上端面。

8.根据权利要求5所述的一种用于直写打印的阵列微喷头，其特征在于，料腔盖板（11）上成型有进料头（14），料腔盖板（11）内成形有进料孔，进料孔与料腔槽（12）连通。

9.根据权利要求1-8任意一项所述的用于直写打印的阵列微喷头的制备方法，其特征在于，包括以下步骤，

步骤一，准备阵列微喷头的各个部件，并将压板、弹性块组件、微喷头、底座进行初步装配，形成喷头半成品；

步骤二，将喷头半成品安装至间距校正工位上，通过激光测高传感器测量将间距校正工位上的夹具调平，通过垂直相机拍摄第一个微喷头的针尖端面图像，移动垂直相机，依次拍摄各个微喷头的针尖，得到每个针尖内孔圆心的位置；

步骤三，根据各个针尖内孔圆心的位置，计算得到每个针尖X方向，X方向为微喷头针尖左右间距的正投影方向，投影下针尖的内孔间距；依次旋转各个微喷头，使得各个针尖内孔的X方向间距均能满足设计要求；

步骤四，取下间距调整完成的喷头半成品，将喷头半成品安装至针尖高度校正工位上，并通过接触式测高传感器测量将喷头半成品的底座调平、通过激光测高传感器测量将平面基准块的上端面调平；

步骤五，将喷头半成品移动至平面基准块上方，并将喷头半成品的微喷头与平面基准块相抵，进行微喷头的高度对齐，并通过测高传感器测量复核各微喷头的高度；

步骤六，微喷头高度合格后，取下喷头半成品，使用低收缩紫外光敏胶水粘接底座、微喷头、弹性块组件、压板以固定微喷头；

步骤七，将料腔块安装至喷头半成品上，保证每个微喷头的上端面插入料腔槽内，并向料腔槽内注入低收缩紫外光敏胶水，以通过胶水密封微喷头与料腔槽之间的缝隙；

步骤八，在料腔块上安装料腔盖板。

10.根据权利要求9所述的一种用于直写打印的阵列微喷头的制备方法，其特征在于，步骤二还包括以下步骤，

（2.1）将喷头半成品安装至间距校正工位上，且微喷头的针尖朝上设置；

（2.2）人工将微喷头下压，使得微喷头的尾部端面接触到间距校正工位的高精度平面上；

（2.3）通过激光传感器扫描喷头半成品的底座高度趋势，并通过调节夹具将描喷头半成品的底座调平；

（2.4）通过垂直相机拍摄第一个微喷头的针尖端面图像，移动垂直相机使得针尖内孔圆心与相机图像中心重合，记录此时微喷头移动的坐标为针尖内孔圆心位置。