[发明专利]一种光学封装结构在审
申请号: | 202210246274.3 | 申请日: | 2022-03-14 |
公开(公告)号: | CN114488440A | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
发明(设计)人: | 陈土泉;史如玉;顾本艳;曹丽 | 申请(专利权)人: | 武汉光迅科技股份有限公司 |
主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42 |
代理公司: | 深圳市爱迪森知识产权代理事务所(普通合伙) 44341 | 代理人: | 何婷 |
地址: | 430074 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 光学 封装 结构 | ||
本发明涉及光通信技术领域,尤其涉及一种光学封装结构,该光学封装结构包括输入端口、输出端口以及叠层设置的光电结构,其中的光电结构包括设置在第一层的第一光学部分、第一电学部分、设置在第二层的第二光学部分、第二电学部分以及设置在第一层和第二层之间的折光部件,外部光信号从输入端口输入时,一部分光信号经过第一光学部分后在第一电学部分处完成光电转换,另一部分光信号依次经过折光部件、第二光学部分后在第二电学部分处完成光电转换。本发明通过叠层设置的光电结构,使相同空间内可封装的通道增多,实现在光器件体积基本不变的情况下封装更多光通道的目的。
技术领域
本发明涉及光通信技术领域,尤其涉及一种光学封装结构。
背景技术
光收发模块、光发射组件和光接收组件都是光通信系统中的关键元器件。现有的光模块与光器件的发展方向,基本都要求在相同的尺寸空间内,集成更多通道的光组件。但现有光组件封装结构的设计上,若想要集成更多通道,势必需要大大加大封装结构的体积,无法实现在相同的尺寸空间内集成更多通道的目的。
鉴于此,如何克服该现有技术所存在的缺陷,解决上述在相同的尺寸空间内集成更多通道的问题,是本技术领域亟待解决的难题。
发明内容
针对现有技术的以上缺陷或改进需求,本发明提供了一种光学封装结构,实现在光器件体积基本不变的情况下封装更多的光通道。
本发明实施例采用如下技术方案:
本发明提供了一种光学封装结构,包括输入端口、输出端口以及叠层设置的光电结构,其中:
所述输入端口用于接收外部光信号的输入;
所述光电结构包括设置在第一层的第一光学部分、第一电学部分、设置在第二层的第二光学部分、第二电学部分以及设置在第一层和第二层之间的折光部件,外部光信号从所述输入端口输入时,一部分光信号经过所述第一光学部分后在所述第一电学部分处完成光电转换,另一部分光信号依次经过所述折光部件、所述第二光学部分后在所述第二电学部分处完成光电转换;
所述输出端口用于连接外部提供的直流电源以及输出由所述第一电学部分、所述第二电学部分光电转换后的电压信号。
进一步的,所述输入端口包括光口插针以及设置在所述光口插针内的入射准直器,外部光信号经过所述光口插针时,所述入射准直器将外部光信号转换为准直光束。
进一步的,所述第一光学部分包括第一分波元件以及第一组汇聚透镜,所述第一电学部分包括第一阵列光电芯片以及第一跨阻放大器阵列,所述第一分波元件的位置与所述入射准直器转换后的准直光束位置相对应,准直光束到达所述第一分波元件时,一部分光信号透射后依次进入所述第一分波元件、所述第一组汇聚透镜后汇聚到所述第一阵列光电芯片的接收面,所述第一阵列光电芯片对接收到的光信号实现光电转换,转换的电信号进入所述第一跨阻放大器阵列,然后以差分电压的方式输出电压信号到所述输出端口。
进一步的,所述折光部件包括转折三角棱镜,所述第二光学部分包括第二分波元件以及第二组汇聚透镜,所述第二电学部分包括第二阵列光电芯片以及第二跨阻放大器阵列,准直光束到达所述第一分波元件时,另一部分光信号反射后依次进入所述转折三角棱镜、所述第二分波元件、所述第二组汇聚透镜后汇聚到所述第二阵列光电芯片的接收面,所述第二阵列光电芯片对接收到的光信号实现光电转换,转换的电信号进入所述第二跨阻放大器阵列,然后以差分电压的方式输出电压信号到所述输出端口。
进一步的,所述第一分波元件包括第一入射面,所述第一入射面位置与所述入射准直器转换后的准直光束位置相对应,所述第一入射面与入射的准直光束间存在小于21度的入射角度,且所述第一入射面上镀有分光膜层,所述分光膜层对处于第一组波长范围内的光信号起全透射效果,以使第一组波长范围内的光信号进入所述第一分波元件内,所述分光膜层对处于第二组波长范围内的光信号起全反射效果,以使第二组波长范围内的光信号经过所述转折三角棱镜后进入所述第二分波元件内。
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