[发明专利]一种LED灯壳模具在审
申请号: | 202210248358.0 | 申请日: | 2022-03-14 |
公开(公告)号: | CN114619629A | 公开(公告)日: | 2022-06-14 |
发明(设计)人: | 曾云爱 | 申请(专利权)人: | 曾云爱 |
主分类号: | B29C45/26 | 分类号: | B29C45/26;B29C45/40 |
代理公司: | 温州市品创专利商标代理事务所(普通合伙) 33247 | 代理人: | 吴海云 |
地址: | 355214 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 模具 | ||
本发明公开了一种LED灯壳模具,包括上模和下模,所述下模上设置有上模仁,所述下模上设置有下模仁,所述上模仁内设置有上型腔,所述下模仁内设置有下型腔,其特征是:包括内腔块,所述下型腔底部突出有安装块,所述安装块内设置有矩形槽,所述矩形槽均匀排布于安装块上,所述下型腔上还凹陷有第一凹槽,所述内腔块固定于第一凹槽内,且所述安装块高度小于内腔块,所述上型腔上凹陷有第二凹槽,突出有安装部,当所述上模仁和下模仁相紧贴时,所述第一凹陷和第二凹槽形成有防止内腔块的内腔槽,所述内腔块与第二凹陷之间形成有第一加工间隙。本发明具有以下优点和效果:定位凸起配合定位凹陷能够精准的进行定位,保证产品成型效果。
技术领域
本发明涉及模具领域,更具体地说,它涉及一种LED灯壳模具。
背景技术
LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以LED灯的抗震性能好。
如图1所示,需要加工的出线套包括主体a和端部b,主体与端部之间形成有阶梯,且端部上设置若干隔板c,为了增加稳定性,主体上还设置有多个加强筋,不同的壳体对应不同环境中的使用现有模具中没有能够完成这种壳体加工的模具。
发明内容
针对现有技术存在的不足,本发明的目的在于提供一种高生产效率、保证成品美观及强度的LED灯壳模具。
为实现上述目的,本发明提供了如下技术方案:一种LED灯壳模具,包括上模和下模,所述下模上设置有上模仁,所述下模上设置有下模仁,所述上模仁内设置有上型腔,所述下模仁内设置有下型腔,其特征是:包括内腔块,所述下型腔底部突出有安装块,所述安装块内设置有矩形槽,所述矩形槽均匀排布于安装块上,所述下型腔上还凹陷有第一凹槽,所述内腔块固定于第一凹槽内,且所述安装块高度小于内腔块,所述上型腔上凹陷有第二凹槽,突出有安装部,当所述上模仁和下模仁相紧贴时,所述第一凹陷和第二凹槽形成有防止内腔块的内腔槽,所述内腔块与第二凹陷之间形成有第一加工间隙。
本发明进一步设置为:所述引导件包括第一引导杆和第二引导杆,所述定模块上设置有引导孔,所述第一引导杆设置于引导孔内,所述第二引导杆滑移于第一引导杆且一端固定于动模块并随动模块移动。
本发明进一步设置为:所述第二引导杆背向第一引导杆的一端设置有固定块,所述动模块上设置有固定槽,所述固定块位于固定槽内,并使得第二引导杆固定于定模块。
本发明进一步设置为:述安装块上凹陷有第一定位凹陷,所述下模仁上突出有第一定位凸起,所述上模上设置有与之相配的第二定位凸起和第二定位凹陷。
本发明进一步设置为:所述下模上设置有驱动块,所述顶杆均连接于驱动块,所述下模上设置有引导块,所述驱动块上设置有引导槽,所述驱动块沿引导块滑移。
本发明进一步设置为:所述下模上还设置有多个限位块。
通过采用上述技术方案,进行限位引导。
本发明进一步设置为:所述上模上还设置有注塑管,所述第一定型块上固定有引流块,所述注塑管一端套设于引流块并抵紧于第一定型块上。
通过采用上述技术方案,上模和下模两者之间形成壳体的注塑间隙,定位凸起配合定位凹陷能够精准的进行定位,保证产品成型效果确保两者对齐,保证模具的成型质量好,同时增强定位的精准度,第一缓冲杆和第二缓冲杆两者滑移配合能够引导上模和下模,更好保证产品的成型。
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