[发明专利]一种大功率耐高低温低互调直角弯头连接器

说明书

本申请涉及连接器的技术领域，具体公开了一种真空大功率低PIM射频连接器，包括壳体，壳体内部中空；绝缘子Ⅰ、绝缘子Ⅱ、绝缘子Ⅲ，位于壳体内且沿着壳体轴线依次设置；插针，穿过绝缘子Ⅰ、散热片、绝缘子Ⅱ、绝缘子Ⅲ，两端用于与公头电气互联；连接件Ⅰ和连接件Ⅱ，设置于壳体的两端，用于将绝缘子Ⅰ、绝缘子Ⅱ、绝缘子Ⅲ固定在壳体内，且与公头配合连接；插针的周向开设有环形的凹陷台阶，绝缘子Ⅱ卡设于凹陷台阶，绝缘子Ⅱ的两个端面开设有环槽，绝缘子Ⅰ和绝缘子Ⅲ抵接于绝缘子Ⅱ的端面与环槽相适配。提高了连接器在真空环境下耐高功率抑制放电的能力，同时抑制高电平无源互调效应的产生。

技术领域

本申请涉及通信收发系统连接器的技术领域，特别是一种具备真空高功率耐受性能的大功率耐高低温低互调直角弯头连接器。

背景技术

连接器可用于将设备与电路连接，用以实现电流及信号的传输，应用广泛。

现有直角弯头连接器，主要为传统的对角线剖切绝缘支撑结构，不能满足高低温突变环境下和高功率工况下抑制无源互调电平产生的使用要求，且在大功率下易产生微放电现象，在低气压下易产生气压放电现象，对连接器造成不可逆的损害，从而降低了整个产品的可靠性。

因此，亟需设计一种改良结构的大功率耐高低温低互调直角弯头连接器，以提高整个通信收发系统的性能和可靠性。

发明内容

本发明为了克服上述现有技术的不足，提供了一种在保证优良微波传输参数的基础上实现高低温环境下能耐受高功率的低互调直角弯头连接器，克服产品在高低温环境下工作时性能的不稳定性，抑制高电平无源互调效应的产生。

本发明采用绝缘子全填充相嵌的迷宫结构设计，降低了大功率下发生微放电的风险，可在高低温环境下容纳较大功率，实现空间小间隙位置的安装连接。

本申请采用如下的技术方案：

一种大功率耐高低温低互调直角弯头连接器，包括壳体，壳体的两端分别为壳体前段和壳体后段，壳体前段和壳体后段呈夹角设置；壳体内设置有弯针，壳体后段可拆卸连接有电缆组件，电缆组件与弯针电性连接；壳体前段内设置有套设于弯针外部的前段绝缘子，壳体后段内设置有套设于弯针外部的后段绝缘子，前段绝缘子和后段绝缘子全填充壳体内部。

所述壳体后段正对壳体前段的侧壁设置有开口，壳体的开口位置可拆卸连接有盖板，开口供前段绝缘子进入壳体前段内。

所述壳体前段内设置有相连通的第一腔体和第二腔体，第二腔体位于壳体后段和第一腔体之间，第二腔体的内径大于第一腔体，第一腔体和第二腔体之间形成第一台阶，前段绝缘子包括绝缘子Ⅰ和绝缘子Ⅱ，绝缘子Ⅰ外沿设置有与第一台阶相配合的第一绝缘台阶，绝缘子Ⅰ套装于弯针前端，绝缘子Ⅱ开设有供弯针弯折处通过的U形槽。

所述绝缘子Ⅱ背离绝缘子Ⅰ的一端设置有挖空台阶。

所述弯针前端外壁设置有外台阶，绝缘子Ⅰ内设置有于外台阶配合的第二绝缘台阶，绝缘子Ⅰ背离绝缘子Ⅱ的端部开设有用于排气的排气槽。

所述壳体后段设置有相连通的第三腔体、第四腔体、第五腔体，第二腔体和第三腔体之间设置有第二台阶，第三腔体和第四腔体之间设置有第三台阶，后段绝缘子包括位于第三腔体的绝缘子Ⅲ和位于第四腔体的绝缘子Ⅳ。

所述第三腔体的内径大于第四腔体，开口覆盖第三腔室。

所述绝缘子Ⅲ外套设有套筒，套筒的外部结构包括多边棱角面和圆心角为30-180°的圆弧面，圆弧面紧贴第三腔体内壁；绝缘子Ⅳ为台阶式圆柱结构，壳体后段内设置有圆套，圆套紧贴绝缘子Ⅲ和套筒背离绝缘子Ⅱ的端面，且圆套与绝缘子Ⅳ边缘的台阶配合