[发明专利]一种精密局部镀的保护方法

说明书

本发明公开了一种精密局部镀的保护方法，该方法包括根据应用对象，设计介质的三维结构及其表面的共形电路；对完成数控加工合格的介质的表面喷涂可剥漆；激光去除可剥漆，形成局部保护区域；将涂覆有可剥漆的介质块进行化镀/电镀，形成铜、镍、金组合镀层；去除其余区域的可剥漆。本发明通过在设计对应的三维结构及共形电路之后对加工后的介质喷涂可剥漆，利用激光去除局部区域可剥漆形成局部保护区域，并在化镀/电镀加工后去除其余可剥漆，获得任意可视曲面的精细电路，相对贴合电路片工艺，本发明可在任意可视曲面制备辐射层。相对传统手工涂刷的可剥漆，避免了介质材料上的台阶面，保证电气性能稳定以及图形质量。

技术领域

本发明涉及共形辐射层制备领域，尤其涉及到一种精密局部镀的保护方法。

背景技术

传统辐射层的制备方法是直接在支撑体上贴合印制板，这种制造方法适用于平面电路，而用于制造曲面共形电路的问题包括：1)平面状态下制备的辐射层在弯曲后变形，进而影响电性能；另外，弯曲后存在的装配误差影响后续互联工艺，如锡焊元器件对位困难；2)难以制备复杂三维曲面及不可展开曲面，如球面；3)印制板与支撑材料之间的定位装配有误差等。

为了解决上述问题，近年的研究与工程应用集中于直接在介质材料上制备曲面电路。其中常见的做法是在介质材料上涂可剥漆，保护不镀的部分，留出要镀的部分。为了区别镀与不镀的分界线，需要事先在介质上设计并加工出凸面或凹面区域，再依靠人工涂刷。这种做法存在的问题是：1)为了保证电路精度而设计的凸面或凹面会对产品电性能产生影响；2)不能做出≤0.5mm的电路线宽，且图形精度不高。因此，如何提供一种满足产品介质材料任意可视曲面的精细电路制备，是一个亟需解决的技术问题。

上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种精密局部镀的保护方法，旨在解决目前曲面电路制备中电路精度与产品性能相互影响的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供一种精密局部镀的保护方法，所述方法包括以下步骤：

根据应用对象，设计介质的三维结构及其表面的共形电路；

对完成数控加工合格的介质的表面喷涂可剥漆；

激光去除可剥漆，形成局部保护区域；

将涂覆有可剥漆的介质块进行化镀/电镀，形成铜、镍、金组合镀层；

去除其余区域的可剥漆。

可选的，所述数控加工合格的介质的结构与设计的三维结构相对应。

可选的，所述介质为工程塑料；其中，所述工程塑料采用聚酰亚胺和/或聚醚醚酮。

可选的，所述可剥漆采用氯丁橡胶可剥漆；其中，喷涂的可剥漆的粘度为40～50cps，每道喷涂厚度30～40μm，涂4～6道，总厚度为120～200μm。

可选的，所述激光去除可剥漆采用五轴激光去除可剥漆；其中，激光波长为1030nm，功率15～20w，光斑搭接率50％～60％，频率15KHz。

可选的，所述将涂覆有可剥漆的介质块进行化镀/电镀，形成铜、镍、金镀层最终镀层及厚度步骤之前，所述方法还包括：将形成局部保护区域的介质进行除油和除污渍处理。

可选的，所述除油采用质量浓度为2％～10％的NAOH溶液构成的除油液，所述除污渍采用乙醇、丙酮、丁酮中的一种或几种组合的有机溶剂

可选的，所述将形成局部保护区域的介质进行除油和除污渍处理还包括：在对形成局部保护区域的介质进行除油和除污渍处理的同时，进行超声波处理；其中，所述超声波处理的时间为5～10min。