[发明专利]一种通过提高片层弯曲率增强片状纳米二硫化钼润滑性能的方法在审
申请号: | 202210250866.2 | 申请日: | 2022-03-11 |
公开(公告)号: | CN114477287A | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
发明(设计)人: | 胡坤宏;李志祥;秦广超;仲崇龙 | 申请(专利权)人: | 合肥学院 |
主分类号: | C01G39/06 | 分类号: | C01G39/06;B82Y40/00;C10M103/06;C10M171/00;C10N30/06 |
代理公司: | 合肥辉达知识产权代理事务所(普通合伙) 34165 | 代理人: | 汪守勇 |
地址: | 230601 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 通过 提高 弯曲 增强 片状 纳米 二硫化钼 润滑 性能 方法 | ||
1.一种通过提高片层弯曲率增强片状纳米二硫化钼润滑性能的方法,其特征在于,在利用钼酸钠与硫化钠反应制备二硫化钼的过程中添加N,N-二甲基乙酰胺作为诱导剂,以提高制备纳米二硫化钼的片层弯曲比率,进而实现增强二硫化钼的润滑性能。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,制备二硫化钼的反应过程具体步骤为:将钼酸钠与硫化钠同时溶解在一定量的水中,添加一定量的N,N-二甲基乙酰胺,在搅拌下加入盐酸使pH值小于2,钼酸钠与硫化钠立即反应产生沉淀,经过滤、洗涤、干燥与在保护气氛中于高于400℃下煅烧后获得多数微粒呈弯曲的片状MoS2纳米微粒。
3.如权利要求2所述的方法,其特征在于,按以下配比进行操作:
钼酸钠与硫化钠的质量比为1:2~10;
钼酸钠与诱导剂N,N-二甲基乙酰胺的质量比为1:0.1~10;
钼酸钠与水的质量比为1:10~2000。
4.如权利要求2所述的方法,其特征在于,调节pH值小于2后钼酸钠与硫化钠反应时间为5~30分钟,反应温度为10~90℃。
5.如权利要求2所述的方法,其特征在于,制备产物在保护气氛中于400~600℃下煅烧1~5小时。
6.一种片状纳米二硫化钼的制备方法,其特征在于,将钼酸钠与硫化钠同时溶解在一定量的水中,添加一定量的N,N-二甲基乙酰胺,在搅拌下加入盐酸使pH值小于2,10~90℃下,钼酸钠与硫化钠反应5~30分钟产生沉淀,经过滤、洗涤、干燥与在保护气氛中于400~600℃下煅烧1~5小时,获得片状MoS2纳米微粒;
其中,按以下配比进行操作:
钼酸钠与硫化钠的质量比为1:2~10;
钼酸钠与诱导剂N,N-二甲基乙酰胺的质量比为1:0.1~10;
钼酸钠与水的质量比为1:10~2000。
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