[发明专利]微调装置调整精度控制方法有效
申请号: | 202210256897.9 | 申请日: | 2022-03-16 |
公开(公告)号: | CN114474440B | 公开(公告)日: | 2023-03-10 |
发明(设计)人: | 高阳;张宁宁;吕孝袁;葛凡;周鑫;蔡国庆 | 申请(专利权)人: | 江苏京创先进电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32297 | 代理人: | 顾祥安 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微调 装置 调整 精度 控制 方法 | ||
1.微调装置调整精度控制方法,其特征在于:至少包括如下步骤:
S1,将晶圆置于载物台上;所述载物台上设置有一组检测孔以及照向所述检测孔的光源,所述检测孔的轴线与所述载物台的轴线平行;几个所述检测孔的轴线呈多边形分布,所述多边形的外接圆与所述载物台同心且所述外接圆的直径与所述晶圆的太鼓环的外径相当;
S2,微调装置移动至与载物台共轴的位置;
S3,微调装置将所述晶圆调整至与载物台尽可能共轴的位置;
S4,通过视觉检测确定所述晶圆与载物台的位置关系,在确定晶圆与载物台的位置关系不满足要求时,确定所述晶圆的轴线与载物台的轴线之间的第一距离及晶圆的轴线相对于载物台的轴线的偏移方向;
在S4中,采用视觉寻边法在每个所述检测孔处寻找一满足要求的检测坐标,在获取到一组所述检测坐标且确定它们准确后,根据一组所述检测坐标计算所述晶圆的圆心坐标;
在获取每个检测坐标时,拍照装置的镜头的光轴根据二分法沿虚拟线的延伸方向移动,所述虚拟线与所述载物台的轴线及与光源位置对应的所述检测孔的轴线垂直且相交,当根据拍照装置在一位置处采集的图像,确定所述镜头的光轴在图像上的对应点位于图像上黑白交接线的位置时,确认此图像拍摄时,所述镜头的光轴上的特定点在基础坐标系中的坐标为要寻找的检测坐标,所述黑白交接线为太鼓环的外圆周,所述基础坐标系是以垂直于载物台的轴线且相互垂直的两条直线为X轴和Y轴而构建的坐标系;
S5,确定微调装置进行后续晶圆调整时所要移动到的调整位置,所述调整位置是所述微调装置的轴线由与载物台共轴的位置向纠偏方向移动所述第一距离后所处的位置,所述纠偏方向与所述偏移方向相反。
2.根据权利要求1所述的微调装置调整精度控制方法,其特征在于:所述微调装置为一个动力源驱动的三爪定心装置或四爪定心装置,所述微调装置的微调爪的内切圆的圆心保持在所述微调装置的轴线上。
3.根据权利要求1所述的微调装置调整精度控制方法,其特征在于:在晶圆调整过程中,对所述晶圆的底部进行吹气。
4.根据权利要求1所述的微调装置调整精度控制方法,其特征在于:在确定所述调整位置后,使微调装置的轴线移动到所述调整位置后,再次进行载物台上晶圆的调整,调整后,通过视觉检测再次确认晶圆与载物台的位置是否满足要求,当满足要求时,在后续进行晶圆调整时,使所述微调装置调整至所述调整位置后再进行晶圆调整。
5.根据权利要求4所述的微调装置调整精度控制方法,其特征在于:当再次确认晶圆与载物台的位置不满足要求时,执行S2-S5步骤。
6.根据权利要求4所述的微调装置调整精度控制方法,其特征在于:在再次确定所述晶圆与载物台的位置是否满足要求时,通过拍照装置观察所述载物台上的一组检测孔,当一个检测孔处未获得满足要求的图像时,确定晶圆与载物台的位置不满足要求;当一个检测孔处获取到一满足要求的图像时,获取该图像拍摄时的镜头中心坐标;在每个检测孔处均获得一个镜头中心坐标后,核对几个所述镜头中心坐标是否满足要求,若符合,则确定晶圆与载物台位置满足要求;反之,确定晶圆与载物台位置不满足要求。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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