[发明专利]一种防翘曲电路板的制造方法

权利要求书

1.一种防翘曲电路板的制造方法，其特征在于：所述制造方法包括以下步骤：

步骤A：选材，包括基材、干膜、承载膜等卷料及覆盖膜和包装胶片，所述基材采用PI膜+铜箔层制成，所述覆盖膜采用高溢胶覆盖膜，所述覆盖膜的溢胶量需满足大于0.15mm且小于等于0.18mm；

步骤B：RTR发料，从仓库领取所述基材卷料、所述承载膜卷料、所述干膜卷料和所述覆盖膜进入黄房车间准备生产；

步骤C：RTR贴承载膜，卷对卷贴承载膜，将所述基材卷料与所述承载膜卷料对齐并进行成卷同步贴膜；

步骤D：RAR贴干膜，卷对卷贴干膜，将所述干膜卷料与步骤C中贴合完成的新卷料对齐并进行成卷同步贴膜；

步骤E：RTR曝光显影，卷对卷曝光显影，将步骤D中贴合完成的新卷料进行曝光显影，曝光显影作用于所述干膜上；

步骤F：RTR蚀刻脱膜，卷对卷脱干膜及蚀刻线路，对曝光显影后的所述干膜的部分进行脱膜，再进行线路蚀刻，制得产品线路；

步骤G：RTR投影打孔，卷对卷打定位孔，将完成线路制造的产品卷料使用打孔机进行定位孔打孔；

步骤H：分切成片，使用剪切机将打孔完成的产品卷料分切成独立的单张产品；

步骤I：酸洗钝化，对产品的铜面进行清洗；

步骤J：贴顶CVL，贴覆盖膜，将尺寸大小与产品大小一致的所述覆盖膜贴合在产品的上端面，对产品线路进行保护；

步骤K：压合顶CVL，压制覆盖膜，通过使用硬质压制辅材组成压机的压合结构对产品进行压制；

步骤L：固化一，覆盖膜固化，对产品进行烘烤，烘烤温度为165℃，烘烤时间为1小时；

步骤M：喷砂/沉金，对产品进行喷砂将产品的铜面清洁，再在产品手指短进行沉金，使产品获取导电性；

步骤N：下承载膜，去除产品下端面的所述承载膜；

步骤O：贴底CVL，贴覆盖膜，尺寸大小与产品大小一致的新的覆盖膜贴合在产品的下端面，增加产品硬度，保持产品手指平整度；

步骤P：压合底CVL，压制覆盖膜，通过使用硬质压制辅材组成压机的压合结构对产品进行压制；

步骤Q：印字符/固化二，通过丝印机对产品进行字符印刷，印刷后，对产品进行烘烤，烘烤温度为165℃，烘烤时间为1小时；

步骤R：冲外形一，通过冲床将单张产品冲出设计轮廓，并冲出二次冲外形需要的定位孔；

步骤S：贴包装胶片，将所述包装胶片贴合在单张产品上，所述包装胶片的粘度为15-20克；

步骤T：冲外形二，通过冲床将单张产品冲成单件成品，通过定位孔保证成品尺寸，冲切后产品被切断，所述包装胶片不切断；

步骤U：包装，成品检验外观后从所述包装胶片取下，使用专用托盘进行装载，确认产品翘曲度、平整度进行包装发货；

步骤K和步骤P中，压机台面保持平整度，台面温度均匀性为±5℃，压力为100KG，压制时间为120S，所述压制辅材包括矽铝箔、第一离型膜、FPC、第二离型膜、铁氟龙和硅钢板，所述压合结构由所述矽铝箔、所述第一离型膜、所述FPC、所述第二离型膜、所述铁氟龙和硅钢板由下至上叠构而成。

2.根据权利要求1所述的一种防翘曲电路板的制造方法，其特征在于：步骤C中，所述承载膜贴合时温度为70℃，贴合压力为5KG，贴合速度为2.5m/min。

3.根据权利要求1所述的一种防翘曲电路板的制造方法，其特征在于：步骤D中，所述干膜贴合时温度为100℃，贴合速度为2.0m/min。

4.根据权利要求1所述的一种防翘曲电路板的制造方法，其特征在于：步骤E中，曝光能量为5-7级，真空值为-75kpa--95kpa，真空时间3S，显影速度为2.8m/min。

5.根据权利要求1所述的一种防翘曲电路板的制造方法，其特征在于：步骤F中，蚀刻速度为3.0m/min。

6.根据权利要求1所述的一种防翘曲电路板的制造方法，其特征在于：步骤T中，单张产品被切成单件成品后，在切断后的成品边缘的两端贴合包封PI作为补强支撑。

7.根据权利要求1所述的一种防翘曲电路板的制造方法，其特征在于：从步骤A-步骤U，整个流程所要花费的时间小于168小时。