[发明专利]终端设备的散热方法和相关产品在审

专利信息
申请号: 202210258100.9 申请日: 2022-03-16
公开(公告)号: CN114625227A 公开(公告)日: 2022-06-14
发明(设计)人: 武友军 申请(专利权)人: 深圳市商汤科技有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;G06F11/30
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 董文俊
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 终端设备 散热 方法 相关 产品
【说明书】:

本申请实施例公开了一种终端设备的散热方法和相关产品,该方法包括:终端设备获取第一温度,所述第一温度表征所述终端设备内部的发热部件的温度;在第一温度超过第一温度阈值的情况下,所述终端设备根据所述第一温度确定散热部件待采用的散热模式;所述散热部件待采用的散热模式为所述散热部件具备的两种或两种以上散热模式中的任一种;所述终端设备控制所述散热部件采用所述散热部件待采用的散热模式工作。本申请实施例中,在第一温度超过第一温度阈值的情况下,终端设备根据该第一温度确定散热部件待采用的散热模式;能够兼顾散热效率和功耗,可避免散热效率较低或功耗较高。

技术领域

本申请涉及计算机领域,尤其涉及一种终端设备的散热方法和相关产品。

背景技术

终端设备的算力越来越强,功能越来越多,其芯片的功耗也相应增加。终端设备在某些特殊使用场景下,对芯片整体处理能力要求也进一步的提升,伴随着功耗的增大,芯片等核心器件的工作温度会同时上升。如果无法及时将终端设备内部的热量扩散出去,器件温度的累计升高将导致整个终端设备发生热故障,出现功能降低或功能丢失等,例如触摸屏损坏、设备死机、核心电路损坏等。

目前,终端设备,例如手机、平板电脑等,主要采用自然热传导的散热方式。这种散热方式是将主要功耗芯片等发热器件通过接触的方式把热量导到金属壳体或散热钣金上,通过散热金属件将热量与自然环境进行热交换达到散热的目的。目前此种方式散热效率较低,无法满足终端设备在特殊场合的高效的散热要求,终端设备容易发生热故障。因此,需要研究更高效的终端设备的散热方案,以便减少热故障的发生。

发明内容

本申请实施例公开了一种终端设备的散热方法和相关产品。

第一方面,本申请实施例提供一种终端设备的散热方法,该方法包括:终端设备获取第一温度,所述第一温度表征所述终端设备内部的发热部件的温度;在第一温度超过第一温度阈值的情况下,所述终端设备根据所述第一温度确定散热部件待采用的散热模式;所述散热部件待采用的散热模式为所述散热部件具备的两种或两种以上散热模式中的任一种;所述终端设备控制所述散热部件采用所述散热部件待采用的散热模式工作。

本申请实施例中,在第一温度超过第一温度阈值的情况下,终端设备根据该第一温度确定散热部件待采用的散热模式;能够兼顾散热效率和功耗,可避免散热效率较低或功耗较高。

在一种可能的实现方式中,所述终端设备根据所述第一温度确定散热部件待采用的散热模式包括:在所述第一温度未超过第二温度阈值的情况下,所述终端设备确定所述散热部件待采用第一散热模式工作;所述第二温度阈值大于所述第一温度阈值,所述第一散热模式的散热效率低于所述散热部件的第二散热模式的散热效率;在所述第一温度超过所述第二温度阈值的情况下,所述终端设备确定所述散热部件待采用所述第二散热模式工作。

在该实现方式中,在第一温度未超过第二温度阈值的情况下,终端设备确定散热部件待采用第一散热模式工作;在该第一温度超过第二温度阈值的情况下,该终端设备确定该散热部件待采用第二散热模式工作。终端设备通过比较第一温度和第二温度阈值来确定待采用的散热模式。在第一温度未超过第二温度阈值时,选择散热效率较低的第一散热模式;在第一温度超过第二温度阈值时,选择散热效率较高的第二散热模式;可以快速、准确地选择与第一温度相匹配的散热模式。

在一种可能的实现方式中,在所述终端设备控制所述散热部件采用所述散热部件待采用的散热模式工作之后,所述方法还包括:在所述第一温度超过所述第一温度阈值的时长大于第一时长阈值的情况下,所述终端设备输出温度异常报警信号。

在该实现方式中,在第一温度超过第一温度阈值的时长大于第一时长阈值的情况下,终端设备输出温度异常报警信号,以便用户及时获取温度异常情况,并采取相应的措施。

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