[发明专利]电化学装置及其制备方法和电子装置

权利要求书

1.一种电化学装置，其特征在于，包括：正极；

所述正极包括集流体和位于所述集流体上的活性物质层，所述活性物质层包括第一层和第二层，所述第一层位于所述集流体和所述第二层之间，或者，所述第二层位于所述集流体和所述第一层之间；

所述第一层包括补锂剂，所述第二层包括正极材料，所述第一层的厚度为T₁μm，所述活性物质层单位面积的重量为G mg/mm²，且满足：0.003≤G/T₁≤0.065。

2.根据权利要求1所述的电化学装置，其特征在于，

所述补锂剂包括：Li₂MO₂, 其中，M包括Ni、Mn、Cu、 Fe、Cr或Mo中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的电化学装置，其特征在于，

所述正极材料包括磷酸铁锂、钴酸锂、锰酸锂、磷酸铁锰锂、镍钴锰酸锂中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的电化学装置，其特征在于，

基于所述第一层的总质量，所述补锂剂在所述第一层中的质量百分含量为95%至97%；和/或，

基于所述第二层的总质量，所述正极材料在所述第二层中的质量百分含量为95%至97%。

5.根据权利要求1所述的电化学装置，其特征在于，

所述补锂剂的Dv50为1μm至3μm，和/或，所述补锂剂的Dv99小于5μm。

6.根据权利要求1所述的电化学装置，其特征在于，

所述第一层的厚度T₁μm，1≤T₁≤25，和/或，所述第二层的厚度T₂μm，80≤T₂≤200。

7.根据权利要求1所述的电化学装置，其特征在于，

所述第一层还包括第一导电剂和抗凝胶粘结剂，基于所述第一层的总质量，所述补锂剂的质量百分含量为95%至97%、所述第一导电剂的质量百分含量为2%至3%，所述抗凝胶粘结剂的质量百分含量为1%至2%；和/或，

所述第二层还包括第二导电剂和粘结剂，基于所述第二层的总质量，所述正极材料的质量百分含量为95%至97%、所述第二导电剂的质量百分含量为2%至3%，所述粘结剂的质量百分含量为1%至2%。

8.根据权利要求2所述的电化学装置，其特征在于，

所述补锂剂中还包括：碳酸锂、碳酸氢锂、氢氧化锂或游离锂中的至少一种，且所述碳酸锂、所述碳酸氢锂、所述氢氧化锂和所述游离锂在所述补锂剂中的总质量百分含量小于10%。

9.权利要求1-8中任一项所述的电化学装置的制备方法，其特征在于，包括：

将包含补锂剂的第一浆料涂布在集流体上，烘干后形成第一层；

将包含正极材料的第二浆料涂布在所述第一层远离所述集流体的一侧，烘干后形成第二层；

或者，

将包含正极材料的第二浆料涂布在集流体上，烘干后形成第二层；

将包含补锂剂的第一浆料涂布在所述第二层远离所述集流体的一侧，烘干后形成第二层。

10.一种电子装置，其特征在于，包括电化学装置，所述电化学装置为权利要求1至8中任一项所述的电化学装置，或者，所述电化学装置采用权利要求9所述的制备方法制备。