[发明专利]一种类球形纳米氧化铝的制备方法在审
申请号: | 202210258269.4 | 申请日: | 2022-03-16 |
公开(公告)号: | CN114573013A | 公开(公告)日: | 2022-06-03 |
发明(设计)人: | 刘世凯;王嘉琳;宋志健;陈颖鑫;阮德强;上官天天;李腾飞;郭丽萍;孙亚光 | 申请(专利权)人: | 河南工业大学 |
主分类号: | C01F7/30 | 分类号: | C01F7/30;B82Y40/00;B82Y30/00 |
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地址: | 450001 河南省郑州市高新技*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 种类 球形 纳米 氧化铝 制备 方法 | ||
本发明属于纳米材料领域,提供了一种类球形纳米氧化铝的制备方法,制备过程为:称取一定量浓度为0.1~0.3mol/L的硫酸铝溶液,在超声条件下加入一定量的尿素溶液和CTAB,充分溶解后在40~90℃水浴恒温搅拌,保温反应10~30min,再加入氨水调节溶液PH为8~9,继续水浴搅拌60~90min,接着在室温下陈化90~120min;完成后离心,离心产物在60~90℃干燥8~12h,于550~650℃下煅烧1~3h得到目标纳米氧化铝。本发明制得的Al2O3纯度高,相组成均一,粒径分布窄且分散性好,具有较高的填充性和流动性,能有效提高导热填料中的填充率。该制备方法简单易操作,生产成本低,对环境友好。
技术领域
本发明属于纳米材料领域,特别是涉及一种类球形纳米氧化铝制备方法。
背景技术
随着科技的发展和人类社会的进步,尤其是5G,物联网的出现,使得电子器件朝着小型化、和微型化方向发展。然而,这一趋势会直接导致电子器件功率密度和工作温度的升高。如果电子器件的热量未能及时散出,不仅会显著降低其性能,而且严重时还会导致设备故障、报废,而且大多数的电子器件使用高分子聚合材料进行封装,虽然高分子聚合物具有良好的绝缘性、耐化学腐蚀和成型简单等特点,但是高分子聚合的导热性很差,那么当电子器件更加密集化时,它工作时所产生的温度将会增加。所以,改善聚合物材料的热导性能是研究人员所密切关注的问题。最简单的方式就是高分子聚合物中添加一定量的导热填料,它的导热率上升,能明显的改变了高分子聚合物的导热性能。如此,导热填料的设计与制备将是电子封装领域的一项重要技术。
氧化铝是一种优质的导热填充材料,相比其他导热填料,氧化铝价格便宜,来源非常广泛,应用范围广如陶瓷、催化剂及催化剂载体、半导体、光学材料、复合材料等领域。球状纳米氧化铝,具有较高的填充率和流动性能,高导热性能、耐腐蚀、强度高、硬度高、小尺寸等优良特性。使得球状纳米氧化铝的制备成为材料领域的热点之一。目前,微米级球形氧化铝已经出现在很多研究工作和实际生产中,但是纳米级球形氧化铝仅仅在小型化学实验(如溶胶凝胶法)中可以制备出来,大规模的工业化推广存在诸多困难。
发明内容
针对以上难题,本发明提供了一种类球形纳米氧化铝的制备方法,以十八水合硫酸铝为原料,氨水为沉淀剂,通过超声、水浴、陈化、离心、煅烧等处理手段,制备出了纳米氧化铝。解决了纳米级氧化铝球形化的制备问题,同时该方法工艺简单,生产成本低,且不会污染环境。
具体的,本发明提供的类球形纳米级氧化铝制备方法,具体按照如下步骤实施:
S1:将配置好的尿素溶液在超声环境下缓慢加入到硫酸铝溶液中,再加入表面活性剂持续超声;
S2:将S1所得的溶液在水浴温度为40-90℃下恒温搅拌10~30min,接着加入氨水继续搅拌60~90min,调节溶液PH至8~9。室温下陈化90~120min,去除上清液,剩余溶液离心;
S3:将S2所得的离心产物放入培养皿中,在60~90℃的干燥箱中干燥8~12h得到前驱体,再经电阻炉550~650℃高温煅烧1~3h得到所述类球形纳米氧化铝。
优选的,在步骤S1中,铝源为十八水合硫酸铝;
优选的,在步骤S1中,铝离子和尿素摩尔比为1:1~1.5,更优选为1:1;
优选的,在步骤S1中,CTAB的加入量为溶液质量分数的0.2%;
优选的,在步骤S1中,加入CTAB后继续超声5min;
优选的,在步骤S2中,水浴搅拌的温度为60℃;
优选的,在步骤S2中,加入的氨水为4ml;
优选的,在步骤S3中,所述烘干在精密鼓风干燥箱80℃下进行12h;
优选的,在步骤S3中,所述煅烧在箱式电阻炉650℃下持续2h。
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