[发明专利]一种内置障碍网络的颗粒阻尼器

权利要求书

1.一种内置障碍网络的颗粒阻尼器，包括阻尼器壳体（1），其特征是，所述阻尼器壳体（1）内设有障碍网络（2），障碍网络（2）为立体网络状结构，所述内置障碍网络（2）的阻尼器壳体（1）中设有若干阻尼颗粒。

2.根据权利要求1所述一种内置障碍网络的颗粒阻尼器，其特征是，所述阻尼器壳体（1）为顶部开口结构，所述阻尼器壳体（1）上设有壳体盖（3）；所述阻尼器壳体（1）底部设有螺栓孔。

3.根据权利要求2所述一种内置障碍网络的颗粒阻尼器，其特征是，所述壳体盖（3）上设有螺纹通孔，所述阻尼器壳体（1）与壳体盖（3）的螺纹通孔对应位置设有内螺纹孔，内螺纹孔内设有螺栓（4），所述阻尼器壳体（1）与壳体盖（3）通过螺栓（4）密封。

4.根据权利要求1所述一种内置障碍网络的颗粒阻尼器，其特征是，所述阻尼颗粒为球形，所述阻尼颗粒填充率为10%~100%，直径d为1~10mm。

5.根据权利要求1所述一种内置障碍网络的颗粒阻尼器，其特征是，所述阻尼颗粒的材料为铁基颗粒、钨基颗粒、铜颗粒、铝颗粒或铅颗粒，其恢复系数e为0.1~0.9。

6.根据权利要求1所述一种内置障碍网络的颗粒阻尼器，其特征是，所述阻尼器壳体（1）外形为长方体或圆柱体。

7.根据权利要求6所述一种内置障碍网络的颗粒阻尼器，其特征是，所述阻尼器壳体（1）的底面半径为r＝1/3~1/2h，高为h＝50~500mm，阻尼器壳体（1）厚度为2~10mm。

8.根据权利要求1所述一种内置障碍网络的颗粒阻尼器，其特征是，所述障碍网络（2）是拓扑结构或交错排布结构，所述拓扑结构由立方体单元或点阵单元组成。

9.根据权利要求1所述一种内置障碍网络的颗粒阻尼器，其特征是，所述障碍网络（2）为光敏树脂、碳钎维、尼龙、abs、钢、钛或铝为原料3D打印制成。

10.根据权利要求1所述一种内置障碍网络的颗粒阻尼器，其特征是，所述障碍网络（2）在振动方向的切向分布间距与阻尼颗粒粒径之比在3~10，障碍网络（2）的管径与阻尼颗粒粒径之比在0.5~2，障碍网络（2）上设有黏弹阻尼材料，障碍网络（2）在振动方向上的分布间距局部密集或稀疏。