[发明专利]一种导电热塑性树脂组合物及其制备方法与应用

权利要求书

1.一种导电热塑性树脂组合物，其特征在于，包括如下重量份的组分：热塑性树脂42～88份、导电炭黑8～32份、超高分子量聚乙烯0.5～8份、聚四氟乙烯0.5～10份、增容剂2～9份和助剂0～10份。

2.如权利要求1所述的导电热塑性树脂组合物，其特征在于，所述超高分子量聚乙烯的重均分子量为150万～300万。

3.如权利要求2所述的导电热塑性树脂组合物，其特征在于，所述增容剂为马来酸酐接枝氢化苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物和/或苯乙烯马来酸酐共聚物。

4.如权利要求1～3任一项所述的导电热塑性树脂组合物，其特征在于，所述导电炭黑的吸油值为110～220ml/100g。

5.如权利要求4所述的导电热塑性树脂组合物，其特征在于，所述热塑性树脂为聚苯醚和聚苯乙烯的混合物，所述聚苯醚与聚苯乙烯的混合比例为(1～9)：1。

6.如权利要求5所述的导电热塑性树脂组合物，其特征在于，所述聚苯醚的特性粘度为30～48cm³/g。

7.如权利要求1所述的导电热塑性树脂组合物，其特征在于，所述助剂包括抗氧剂、阻燃剂、填充剂、紫外光吸收剂、润滑剂中的任一种或多种。

8.如权利要求7所述的导电热塑性树脂组合物，其特征在于，所述抗氧剂包括受阻酚类抗氧剂、亚磷酸酯类抗氧剂、硫醚类抗氧剂、多芳香胺类抗氧剂、受阻胺类抗氧剂中的任一种或多种。

9.如权利要求1～8任一项所述的导电热塑性树脂组合物的制备方法，其特征在于，包括：将热塑性树脂、导电炭黑、超高分子量聚乙烯、聚四氟乙烯、增容剂以及助剂混合均匀，然后经挤出机挤出造粒，制得所述导电热塑性树脂组合物。

10.如权利要求1～8任一项所述的导电热塑性树脂组合物在制备电子元器件与半导体封装领域的应用。