[发明专利]功率模块及其制造方法、功率变换器

权利要求书

1.一种功率模块，其特征在于，包括：

电路板，具有相背的第一表面和第二表面；

导热底板，贴合于所述第一表面，并具有背离所述电路板的第一外表面；

盖板，与所述第二表面间隔设置，并具有背离所述电路板的第二外表面；

芯片和引脚，固定于所述第二表面上，所述引脚朝向所述盖板所在方向延伸，并穿过所述盖板；

塑封件，位于所述第一外表面和所述第二外表面之间，用于包覆所述电路板、所述芯片和所述引脚。

2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述盖板上开设有通孔，所述引脚经所述通孔穿过所述盖板，所述通孔与所述引脚之间密封连接。

3.根据权利要求2所述的功率模块，其特征在于，所述盖板包括本体和胶圈，所述胶圈嵌设于所述通孔内，并与所述引脚贴合以实现密封。

4.根据权利要求3所述的功率模块，其特征在于，所述通孔的数量为多个，对应所述胶圈的数量为多个；

所述盖板还包括连接部，所述连接部位于所述本体背离所述第二外表面一侧，所述连接部至少连接于两个所述胶圈之间。

5.根据权利要求2所述的功率模块，其特征在于，所述盖板与所述引脚一体注塑成型。

6.根据权利要求1-5任一项所述的功率模块，其特征在于，所述引脚包括抵持部，所述抵持部相对于所述引脚的周侧面凸出，所述抵持部的一侧与所述盖板贴合，另一侧与所述第二表面相互间隔。

7.根据权利要求6所述的功率模块，其特征在于，所述塑封件还用于部分包覆所述盖板，和/或

所述塑封件还用于部分包覆所述导热底板。

8.根据权利要求1-7任一项所述的功率模块，其特征在于，所述导热底板包括第一区域和第二区域，所述第一区域用于与所述第一表面贴合，所述第二区域位于所述第一区域外围；

所述塑封件包括覆盖于所述第二区域上的延伸部，所述功率模块还设有连接孔，所述连接孔贯穿所述延伸部和所述导热底板。

9.根据权利要求8所述的功率模块，其特征在于，所述功率模块包括卡环，所述卡环设有内孔，所述卡环位于所述塑封件背离所述散热底板一侧，且所述内孔与所述连接孔对齐，所述卡环采用弹性材料制备。

10.一种功率模块的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

将电路板贴合于导热底板上，并在所述电路板的另一侧贴设芯片和引脚；

将盖板固定于所述引脚上，所述盖板与所述电路板相互间隔；

采用塑封材料在第一外表面和第二外表面之间进行塑封，以包覆所述电路板、所述芯片和所述引脚；其中，所述第一外表面为所述导热底板背离所述电路板的表面，所述第二外表面为所述盖板背离所述电路板的表面。

11.一种功率模块的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

将电路板贴合于导热底板上，并在所述电路板的另一侧贴设芯片；

将引脚焊接于所述电路板贴设所述芯片一侧，且所述引脚上注塑成型有盖板，所述盖板与所述电路板相互间隔；

采用塑封材料在第一外表面和第二外表面之间进行塑封，以包覆所述电路板、所述芯片和所述引脚；其中，所述第一外表面为所述导热底板背离所述电路板的表面，所述第二外表面为所述盖板背离所述电路板的表面。

12.一种功率变换器，其特征在于，包括控制模块、以及至少一个如权利要求1-9任一项所述的功率模块，所述控制模块用于控制所述至少一个所述功率模块的导通和关断，以实现功率转换。