[发明专利]一种用于LCD/OLED面板设备的双电极静电卡盘的制作工艺

说明书

本发明公开了一种用于LCD/OLED面板设备的双电极静电卡盘的制作工艺，包括以下步骤：S1、制作金属基板，并在所述金属基板上安装给电部；S2、在所述金属基材上用大气等离子熔射形成下电介质层；S3、在下电介质层上制作带有空隙的遮蔽层，制作遮蔽层使用的材料为水溶性的树脂；S4、通过大气等离子熔射在遮蔽层的空隙处形成电极层；S5、冲洗静电卡盘，清除遮蔽层；S6、在电极层上用大气等离子熔射形成上电介质层。采用本发明提供工艺，可以在长宽达3m以上的范围内比较方便能形成宽度和间隔在1mm左右的金属线，以形成双电极静电卡盘所需的电极层式样。

技术领域

本发明涉及静电卡盘的制作工艺，具体涉及一种用于LCD/OLED面板设备的双电极静电卡盘的制作工艺。

背景技术

静电卡盘是广泛应用于半导体和面板制造过程的核心部件之一，其主要目的是通过静电吸附将晶圆或玻璃基板固定，以便于通过薄膜沉积、干刻等工艺在晶圆或玻璃基板上形成所需要的微观结构。

静电卡盘按电极的数量可以分为单极静电卡盘和双极静电卡盘。双极静电卡盘的主要结构如图1所示，包括金属基板、下电介质层、电极层、上电介质层、以及其它辅助结构(给电部、lift-pin孔、冷却液通道、冷却气体通道等)。其中电极层含有互相绝缘的两部分。使用时，其中一部分接正电，另一部分接负电，以对晶圆或玻璃基材形成静电吸附。

在设计和制作双极静电卡盘时需要满足两个要求：

1)静电卡盘能产生足够的吸附力；

2)在更换晶圆/玻璃基板时，静电能快速的消散。

为达到以上的要求，静电卡盘的电极层通常采用如图2所示，由两部分相互交错但绝缘的金属线构成，其中黑色部分代表接正负电的金属线，白色部分为电介质，金属线的宽度和间隔要控制在1mm左右。

虽然双极静电卡盘在半导体行业中已经有了广泛的应用，但在LCD/OLED面板行业的应用还很少。这其中一个原因是在面板行业，为配合玻璃基板的尺寸，静电卡盘尺寸也需要很大(10.5代线静电卡盘的长宽要超过3米)，要在这么大的尺寸上加工宽度和间隔在1mm左右的金属线以形成电极层比较困难。因为通常在加工用于半导体的双极静电卡盘(最大尺寸为300mm)的电极层时，会先按电极层的式样，用激光切割的方法制作不锈钢遮蔽治具，治具上的镂空处对应的是电极层中的金属线位置。然后将不锈钢遮蔽治具用双面胶粘贴于静电卡盘表面，再通过等离子熔射形成一层金属。去除遮蔽治具后，就在静电卡盘表面留下了所需的电极层式样。但这种加工方法用于面板的静电卡盘并不合适。首先要制作一个长宽在3m以上、且镂空处宽度和间隔在1mm左右的不锈钢遮蔽治具并不容易，且成本很高。另外，即使能制作出这么大的遮蔽治具，在等离子熔射金属层时，遮蔽治具也受热变形，容易从静电卡盘表面鼓起，从而影响形成的电极层的形貌，甚至于造成正负电极层之间的短路。

发明内容

为克服上述缺点，本发明的目的在于提供一种用于LCD/OLED面板设备的双电极静电卡盘的制作工艺，通过该工艺可以方便的在长宽大于3米的静电卡盘上制作间距和宽度在1mm左右的金属线，以形成所需的电极层式样。

为了达到以上目的，本发明采用的技术方案是：一种用于LCD/OLED面板设备的双电极静电卡盘的制作工艺，包括以下步骤：

S1、制作金属基板，并在所述金属基板上安装给电部；

S2、在所述金属基材上用大气等离子熔射形成下电介质层；

S3、在下电介质层上制作带有空隙的遮蔽层，制作遮蔽层使用的材料为水溶性的树脂；

S4、通过大气等离子熔射在遮蔽层的空隙处形成电极层；

S5、冲洗静电卡盘；

S6、在电极层上用大气等离子熔射形成上电介质层。

进一步地，还包括如下步骤：