[发明专利]一种中高温SOFC封接微晶玻璃及封接材料、制备方法和使用方法

权利要求书

1.一种中高温SOFC封接微晶玻璃，其特征在于，原料组成为SiO₂、Al₂O₃、MO和添加剂，其摩尔比为25~60:1~5:38~50:0~5，其中MO选自MgO、CaO、SrO、BaO的混合物；所述添加剂为TiO₂、La₂O₃、SnO₂的混合物；

微晶玻璃基体中形成Ca(Mg,Al)(Si,Al)₂O₆晶体；各原料添加量不为0。

2.利用权利要求1所述中高温SOFC封接微晶玻璃制备封接材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

1）将微晶玻璃原料混合均匀，经过1250-1480℃熔制，保温时间1-4小时；对熔制好的玻璃液进行急冷获得玻璃熔块，然后将玻璃熔块粉碎，研磨或者球磨，过筛后获得玻璃粉末；

2）将玻璃粉末与粘结剂、分散剂和溶剂混合成浆料，在球磨机中球磨均匀分散，流延成型，自然干燥，然后裁剪成所需形状的胚体，制成玻璃封接材料。

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，步骤2）中粘结剂为环氧树脂、甲基纤维素、聚乙烯醇中的一种或几种的混合物。

4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，步骤2）中分散剂为聚丙烯酸、聚乙烯醇、聚丙烯酰胺中的一种或几种的混合物。

5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，步骤2）中溶剂为松油醇、乙醇、异丙醇、正丁醇中的一种或几种的混合物。

6.封接材料，其特征在于，由权利要求2-5任一项所述制备方法制备得到。

7.根据权利要求6所述封接材料的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：将封接材料置于待封接部位，施加一定的压力，放置电炉中，以5~10℃/min的速率升温，于800-1000℃保温20min~60min，然后降温至700-900℃，保温0.5-2小时，即完成封接。