[发明专利]基于电容变化的产品检测系统及方法在审
申请号: | 202210266725.X | 申请日: | 2022-03-17 |
公开(公告)号: | CN114578173A | 公开(公告)日: | 2022-06-03 |
发明(设计)人: | 郭晓璋;孙林 | 申请(专利权)人: | 合肥创发微电子有限公司 |
主分类号: | G01R31/00 | 分类号: | G01R31/00;G01R27/26;G05B19/042 |
代理公司: | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人: | 朱世新 |
地址: | 230088 安徽省合肥市高新区创新大*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 电容 变化 产品 检测 系统 方法 | ||
1.基于电容变化的产品检测系统,其特征在于,包括:
电容采集单元(1),所述电容采集单元(1)和待测产品电性连接,用于测量待测产品的电容值数据,并将测量的数据发送至MCU控制单元(2);
MCU控制单元(2),所述MCU控制单元(2)和电容采集单元(1)电性连接,用于对电容采集单元(1)测量的数据进行处理比较,并在超出阈值时控制电源控制单元(3)、开关控制单元(4)和测试单元(5)进行工作;
电源控制单元(3),所述电源控制单元(3)控制端与MCU控制单元(2)电性连接,输出端与待测产品电性连接,用于在MCU控制单元(2)的控制下对待测产品进行供电;
电源开关(4),所述电源开关(4)串联在电源控制单元(3)和待测产品之间的连接电路中,用于开闭电源控制单元(3)对待测产品的供电回路;
测试单元(5),所述测试单元(5)控制端与MCU控制单元(2)电性连接,输出端与待测产品电性连接,用于在MCU控制单元(2)的控制下对待测产品进行测试;
测试开关(6),所述测试开关(6)串联在测试单元(5)和待测产品之间的连接电路中,用于开闭测试单元(5)对待测产品的测试回路;
开关控制单元(7),所述开关控制单元(7)和MCU控制单元(2)、电源开关(4)和测试开关(6)电性连接,用于在MCU控制单元(2)的控制下操纵电源开关(4)和测试开关(6)开闭。
2.根据权利要求1所述的基于电容变化的产品检测系统,其特征在于:所述电容采集单元(1)包括集成运算放大器(101)、充电开关(102)、抗干扰电容(103)、抗干扰电阻(104),所述集成运算放大器(101)的反向输入端与待测产品电容的非接地端电性连接,同相输入端的输入电平为Vref,所述集成运算放大器(101)的反向输入端的输入电平为V1,所述充电开关(102)串联在集成运算放大器(101)的反向输入端的和电平V1端之间,所述抗干扰电容(103)一端连接集成运算放大器(101)的反向输入端,另一端接地,所述抗干扰电阻(104)和抗干扰电容(103)并联,所述集成运算放大器(101)的输出端与MCU控制单元(2)电性连接。
3.根据权利要求2所述的基于电容变化的产品检测系统,其特征在于:所述电平为Vref的电平端和电平为V1的电平端均为MCU控制单元(2)提供。
4.根据权利要求1所述的基于电容变化的产品检测系统,其特征在于:所述电源开关(4)和测试开关(6)采用继电器,所述开关控制单元(7)为继电器驱动电路。
5.一种基于电容变化的产品检测方法,其特征在于:所述连接的方法适用于权利要求1-4任一项所述的系统,具体包括以下步骤:
S1:给MCU控制单元(2)上电,控制电源控制单元(3)不输出电压给待测产品;
S2:使用MCU控制单元(2)通过电容采集单元(1)获取未插入待测产品时的电容值数据C0;
S3:将待测产品与电容采集单元(1)、电源开关(4)和测试开关(6)电性连接,并通过MCU控制单元(2)控制开关控制单元(7)让电源开关(4)和测试开关(6)打开,同时使用MCU控制单元(2)通过电容采集单元(1)测量待测产品的电容值数据C1;
S4:通过MCU控制单元(2)计算电容值的差值C2=C1-C0的大小,并与预设的门限值C3进行比较,若C2大于C3,则进入步骤S3,反之进入步骤S5;
S5:通过MCU控制单元(2)控制电源控制单元(3)输出电压,并通过控制开关控制单元(7)让电源开关(4)和测试开关(6)闭合;
S6:通过MCU控制单元(2)控制测试单元(5)进行测试;
S7:取下待测产品,使用MCU控制单元(2)通过电容采集单元(1)再次测量待测产品的电容值数据C4,并计算电容值的差值C5=C4-C0的大小,并与预设的门限值C6进行比较,若C5小于C6,则进入步骤S3,反之重复本步骤。
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