[发明专利]一种适用于压力电阻焊的均温板及其加工方法

权利要求书

1.一种适用于压力电阻焊的均温板，其特征在于，包括上板、下板、支撑结构、毛细结构和相变介质，所述上板和下板之间形成一腔室，所述支撑结构和毛细结构设置于所述腔室内，所述相变介质注入于所述腔室内，所述支撑结构一端上设置有一凸台，所述支撑结构借由所述凸台与上板或下板通过压力电阻焊连接。

2.根据权利要求1所述的适用于压力电阻焊的均温板，其特征在于：所述支撑结构为圆柱体，所述凸台为圆柱体或圆台。

3.根据权利要求2所述的适用于压力电阻焊的均温板，其特征在于：所述凸台外径尺寸是所述支撑结构外径的30％～50％。

4.根据权利要求3所述的适用于压力电阻焊的均温板，其特征在于：所述凸台外径最大不超过2.5mm。

5.根据权利要求2所述的适用于压力电阻焊的均温板，其特征在于：所述凸台高度为所述下板板厚的15％～25％。

6.根据权利要求5所述的适用于压力电阻焊的均温板，其特征在于：所述凸台高度最小不小于0.1mm。

7.一种均温板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

通过压力电阻焊将支撑结构与上板或下板熔接固定；

将上板、下板和毛细结构进行组合焊接，使上板与下板之间形成一腔室；

向腔室内注入相变介质；

对均温板进行除气，除气完成后进行封口。

8.根据权利要求7所述的均温板的加工方法，其特征在于，所述通过压力电阻焊将支撑结构与上板或下板熔接固定，包括：

将支撑结构有凸台特征的一面与上板或下板贴合；

压力电阻焊设备的上电极和下电极分别在上下两端向内施加压力同时释放电流。

9.根据权利要求8所述的均温板的加工方法，其特征在于，上电极和下电极向内施加5kgf～200kgf压力，同时释放2KA～10KA电流，电流释放时间为5ms～40ms。

10.根据权利要求7所述的均温板的加工方法，其特征在于，在压力电阻焊熔接过程中通入保护气体。