[发明专利]发泡粒子成形体在审
| 申请号： | 202210272236.5 | 申请日： | 2022-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN115109299A | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 大井贵史;太田肇 | 申请（专利权）人： | 株式会社JSP |
| 主分类号： | C08J9/18 | 分类号： | C08J9/18;C08J9/228;C08L23/14;C08L23/08 |
| 代理公司： | 上海立群专利代理事务所(普通合伙) 31291 | 代理人： | 陈亦欧;毛立群 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发泡 粒子 成形 | ||
1.一种发泡粒子成形体，由具有以聚丙烯类树脂作为基材树脂的发泡状态的芯层和包覆所述芯层的包覆层的多层发泡粒子构成，其特征在于，
所述包覆层为非发泡状态，
所述包覆层以热塑性弹性体作为基材聚合物，
所述发泡粒子成形体的动摩擦系数为1.0以上3.0以下，
所述发泡粒子成形体的静摩擦系数相对于所述发泡粒子成形体的动摩擦系数的比为0.4以上0.9以下，
所述发泡粒子成形体的成形体密度为30kg/m3以上300kg/m3以下。
2.如权利要求1所述的发泡粒子成形体，其特征在于，
所述包覆层的基材聚合物的动摩擦系数为1以上。
3.如权利要求1或2所述的发泡粒子成形体，其特征在于，
所述芯层的基材树脂的弯曲弹性模量为500MPa以上1500MPa以下。
4.如权利要求1～3的任一项所述的发泡粒子成形体，其特征在于，
所述芯层含有抗静电剂。
5.如权利要求1～4的任一项所述的发泡粒子成形体，其特征在于，
所述发泡粒子成形体的静摩擦系数为0.7以上2以下。
6.如权利要求1～5的任一项所述的发泡粒子成形体，其特征在于，
所述包覆层的基材聚合物的静摩擦系数为2以上。
7.如权利要求1～6的任一项所述的发泡粒子成形体，其特征在于，
所述热塑性弹性体为从由烯烃类热塑性弹性体、苯乙烯类热塑性弹性体以及聚氨酯类热塑性弹性体构成的组中选择的1种以上。
8.如权利要求1～7的任一项所述的发泡粒子成形体，其特征在于，
所述包覆层的基材聚合物的硬度计硬度为65以上95以下。
9.如权利要求1～8的任一项所述的发泡粒子成形体，其特征在于，
所述芯层相对于所述包覆层的质量比为85/15以上99.5/0.5以下。
10.如权利要求1～9的任一项所述的发泡粒子成形体，其特征在于，
所述发泡粒子成形体的25％压缩应力为0.20MPa以上0.80MPa以下。
11.一种包装容器，其特征在于，
由权利要求1～10的任一项所述的发泡粒子成形体构成。
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