[发明专利]一种正片系统以及使用该正片系统正片的方法在审
申请号: | 202210273701.7 | 申请日: | 2022-03-19 |
公开(公告)号: | CN115148647A | 公开(公告)日: | 2022-10-04 |
发明(设计)人: | 伊文君;张奇;徐杰;贾侦华 | 申请(专利权)人: | 北京中拓光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/683;H01L21/687 |
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地址: | 102200 北京市昌平区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 正片 系统 以及 使用 方法 | ||
1.一种正片系统,包括正片机、机械手(7)和控制系统,其特征在于:
正片机具有一个运动平台,其可沿着X轴平移、同时可绕Z轴旋转;该运动平台的顶部固定设置有一个吸盘(905);正片机还具有一个载片台(813),该载片台(813)被设置成大致的U型;所述吸盘(905)位于载片台(813)的U型开口内,载片台(813)可相对于该吸盘(905)在高于吸盘上表面一定距离与低于吸盘上表面一定距离的位置之间上下移动;
机械手(7)具有负压抽吸口,可将外延片(6)吸附固定,并将外延片(6)从初始位置运送到运动平台上的载片台(813)上,以及在正片结束之后将外延片(6)取走;
控制系统具有传感器,可感测放置于吸盘(905)上的外延片(6)的位置状态;以及控制器,可根据传感器反馈的信息控制运动平台沿X轴的平移运动以及绕Z轴的旋转运动,还可以控制载片台的上下移动、机械手的运动,以实现正片。
2.根据权利要求1所述的正片系统,其中,传感器为线阵相机。
3.根据权利要求2所述的正片系统,其中,运动平台包括X轴装置(2)和U轴装置(9),U轴装置(9)设置在X轴装置(2)上,且可被X轴装置(2)驱动,沿着X轴方向移动。
4.根据权利要求3所述的正片系统,其中,U轴装置(9)中包括U轴(907),所述吸盘(905)固定设置于U轴(907)的顶部,U轴装置(9)可驱动U轴(907)带动吸盘(905)绕Z轴旋转。
5.根据权利要求4所述的正片系统,其中,U轴(907)为空心结构,其底部可转动地连接有旋转快插接头(914),用来与负压装置连接;其顶部与吸盘(905)上的气孔连通。
6.根据权利要求1所述的正片系统,其中,载片台(813)的两侧上表面均匀设置有塑胶螺帽(814),所述塑胶螺帽(814)高度可调,使其顶部位于同一水平面。
7.根据权利要求3所述的正片系统,其中,还具有Z轴装置(8),用于驱动载片台(813)的上下移动。
8.根据权利要求7所述的正片系统,其中,X轴装置(2)、Z轴装置(8)和U轴装置(9)各自都具有一电机驱动的带传动机构以及导轨滑块组成的导向机构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造